Mit der Armor Mini 20-Baureihe stellt Ulefone seine kompaktesten robusten Smartphones vor, die den Spitznamen „Tiny Atom“ tragen. Dieser Name spiegelt sehr treffend den kleinen Formfaktor und die beeindruckenden Fähigkeiten der Geräte wider.
Mit dieser Kooperation soll das Leiterplattendesign mit KI-gestützter Automatisierung vereinfacht und fortschrittliche Tools für Ingenieure und kleine bis mittlere Unternehmen zugänglicher und erschwinglicher werden.
Die Infineon Technologies AG bringt mit dem MOTIX TLE9189 einen neuen Gate-Treiber-IC für sicherheitskritische Anwendungen für bürstenlose 12-V-Gleichstrommotoren (BLDC) auf den Markt.
Die Zusammenarbeit führt fortschrittliche IO-Link-Funkprodukte ein, um die Integration zu optimieren und Echtzeit-Datenfluss, vorausschauende Wartung und verbesserte Effizienz für IIoT- und Industrie 4.0-Anwendungen zu ermöglichen.
Infineon beherrscht als weltweit erstes Unternehmen die Herstellung und Verarbeitung von ultradünnen Leistungshalbleiter-Wafern mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern.
Mit der Umsetzung des Projekts – einer kundenorientierten, angepassten Internet-of-Things (IoT)-Plattform mit über 7.000 IoT-Sensoren – sollen ein nutzerzentriertes Patientenerlebnis, bessere Betreuung, höhere Energieeffizienz und optimierte Betriebsabläufe gewährleistet werden.
binder, Spezialist für Rundsteckverbinder, erweitert sein Produktportfolio um gewinkelte M5-Flanschteile. Diese sind speziell auf Applikationen zugeschnitten, in denen sehr kompakte und robuste Lösungen gefragt sind.
Zu den Highlights zählen projektionsfähige Scheinwerfer der neuen Generation für Automobile, verbesserte UV-C-LEDs zur Desinfektion sowie verschiedene Sensorlösungen und intelligente Bilderkennungssysteme für mehr Effizienz und Sicherheit.