Würth Elektronik präsentiert Daphnis-I, ein schlankes IoT-Funkmodul mit STM32WLE5CCU6-Chip und LoRaWAN®-Protokoll, das EU868-Kommunikation über 10 Kilometer ermöglicht.
Die Partnerschaft soll Quantencomputing vorantreiben und so Fortschritte in Anwendungsbereichen wie der generativen Chemie, der Materialwissenschaft und der künstlichen Intelligenz ermöglichen.
Belden stellt fortschrittliche Produkte wie Cat6A-Ethernet-Kabel, Hirschmann-Firewalls und ProSoft Wi-Fi 6-Radios vor, die eine sichere, zuverlässige Leistung für kritische Industrie- und Cloud-Anwendungen gewährleisten.
Die Infineon Technologies AG bringt den branchenweit ersten strahlungsfesten 512-Mb-QSPI-NOR-Flash-Speicher für Anwendungen in der Raumfahrt und in extremen Umgebungen auf den Markt.
Auf der FORMNEXT 2024 präsentiert die Fraunhofer-Gesellschaft in Halle 11, Stand D31, wegweisende Multimaterial-Technologien für komplexe, multifunktionale Bauteile der Additiven Fertigung.
Die Xpedition-Lösung der nächsten Generation von Siemens verbessert das elektronische Design mit KI-Funktionen, Cloud-Konnektivität und verbesserter Zusammenarbeit und begegnet Branchenherausforderungen wie Fachkräftemangel und Designkomplexität.