Keysight Technologies integriert Struktursimulationen in den Elektronikentwicklungsprozess, um Ausfallrisiken frühzeitig zu erkennen und Entwicklungszeiten zu verkürzen.
Toshiba stellt eine AEC-Q101-konforme Halbleiterkomponente vor, die zur Verbesserung der Wärmeableitung und mechanischen Zuverlässigkeit in Fahrzeugwechselrichtern und Motortreibern entwickelt wurde.
ROHM stellt eine Evaluierungsplatine vor, die die Bewertung und Implementierung kompakter Buck-Boost-DC-DC-Stromversorgungslösungen für batteriebetriebene Elektronik vereinfacht.
Die Yokogawa Test & Measurement Corporation hat den Präzisions-Leistungsanalysator WT1500 vorgestellt, der die Hochspannungs-Leistungsmessung für xEV-, erneuerbare Energie- und industrielle Leistungselektronik-Anwendungen vereinfachen soll.
Melexis erweitert sein Portfolio an Lüftertreibern mit einer konfigurierbaren Lösung für industrielle Kühlung, KI-Workstations und Leistungselektronik.
ams OSRAM stellt die Infrarot-LED-Dünnschichttechnologie IR:6 für leistungsfähigere Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung, der Automobiltechnik, der Biometrie und der industriellen Sensorik vor.
Trelleborg Sealing Solutions erweitert sein Portfolio mit fluorosurfaktantfreien Elastomerwerkstoffen für hochreine Anwendungen in der Halbleiterfertigung.
Die TDK Corporation erweitert ihr Halbleiterportfolio um einen integrierten Motor-Controller zur Ansteuerung von bürstenlosen und bürstenbehafteten Gleichstrommotoren in intelligenten Automobil-Aktuatoren.