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Keysight technologies News

RF-Design-Workflow für GaN-MMIC-First-Pass-Tapeout

Keysight und WIN Semiconductors integrieren Multidomänen-Simulation und -Verifizierung zur Optimierung der Entwicklung von Hochfrequenzkomponenten.

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OMRON News

SiC-MOSFET-Relais für Hochspannungsanwendungen bis 3.300 V

OMRON führt die Baureihe G3VH ein, um Effizienz und Kompaktheit bei Hochvolt-Architekturen zu steigern.

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Toshiba News

80-V-N-Kanal-Leistungs-MOSFET für digitales Energiemanagement

Toshiba entwickelt einen kompakten 80-Volt-Leistungstransistor, um Leitungsverluste zu minimieren und die Schalteffizienz in Rechenzentren sowie Kommunikationsbasisstationen zu verbessern.

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binder Connector News

binder transformiert Bauteile in intelligente Systeme durch gedruckte Elektronik

Durch die direkte Integration funktionaler Schichten auf Oberflächen ermöglicht binder eine neue Ära kompakter und hochintegrierter Gerätearchitekturen.

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Wooptix News

Integration der Wellenfront-Phasenbildgebung in die Halbleitermetrologie

Wooptix installiert automatisierte Inspektionsplattform bei CEA-Leti zur Weiterentwicklung der Nanotopographie-Forschung.

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Teledyne Flir OEM

Teledyne FLIR OEM stellt Prism Ground ISR für taktische Aufklärung und militärische Zielklassifizierung vor

KI-gestützter Software-Stack bietet Lageerfassung und hochpräzise Zielverfolgung für komplexe bodengestützte Aufklärungs-, Überwachungs- und Erkundungsmissionen.

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29 {{ "2026-06-29T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Melexis News

Digitale Strommessung optimiert die Signalintegrität in automobilen Traktionswechselrichtern

Melexis stellt einen Stromsensor mit digitalem Ausgang vor, der elektromagnetische Störungen in Hochleistungsantrieben von Elektrofahrzeugen reduziert.

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STMicroelectronics News

Sicherer Mobilchip mit Hardwarebeschleuniger für Post-Quanten-Kryptografie

STMicroelectronics präsentiert den ST54M-Chip mit integriertem NFC-Controller und PQC-Beschleuniger für mobile Geräte.

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TE Connectivity News

1,27-mm-Raster-Platinensteckverbinder für Industrieelektronik

TE Connectivity präsentiert die AMP SMC Essential-Steckverbinderserie für Board-to-Board-Anwendungen.

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Infineon News

8Tx8Rx-Bildgebungsradar-Transceiver für zentralisierte Architekturen

Infineon startet die Massenproduktion des Radar-MMICs CTRX8188F zur Unterstützung zentralisierter Verarbeitungsarchitekturen im Automobilbereich.

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