TDK Corporation präsentierte ihre neuesten technischen Komponenten und Leistungsarchitekturen für Elektrofahrzeuge und Schnellladeinfrastruktur auf der Electric & Hybrid Vehicle Technology Expo in Detroit, Michigan.
Die Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation bringt die Digitalisolatoren der Serie DCL32xx00 auf den Markt, um Erdschleifen in kompakten Industrieanlagen zu eliminieren.
Microchip erweitert sein SPE-Angebot um die Transceiver LAN8679 und LAN8680 sowie die Terminal-Knotenfamilie LAN8660X/1X/2X zur Ausweitung der Netzwerkrand-Konnektivität.
Baumer präsentiert kompakte 5 GigE Industriekameras mit hoher Integrationsflexibilität für die industrielle Automatisierung auf der Fachmesse Vision 2026, die vom 29. September bis zum 1. Oktober 2026 in Stuttgart stattfindet.
3D Systems stellt einen auf der additiven Fertigung basierenden Halbleiter-Wafertisch-Prototyp vor, um die thermische Steuerung zu optimieren und die Produktionsvorlaufzeiten zu verkürzen.
BOPLA präsentiert auf der electronica vom 10. bis 13. November 2026 in München innovative Gehäusesysteme wie BoNext und BoVersa sowie transparente Folienheizungen und Antennen.