Auf der FORMNEXT 2024 präsentiert die Fraunhofer-Gesellschaft in Halle 11, Stand D31, wegweisende Multimaterial-Technologien für komplexe, multifunktionale Bauteile der Additiven Fertigung.
Die Xpedition-Lösung der nächsten Generation von Siemens verbessert das elektronische Design mit KI-Funktionen, Cloud-Konnektivität und verbesserter Zusammenarbeit und begegnet Branchenherausforderungen wie Fachkräftemangel und Designkomplexität.
ALLIANCE ELECTRONICS, ein führender Elektronikzulieferer, setzt seine Diversifizierungsstrategie mit der Übernahme von TX Cube einen Monat nach der Akquisition von EMS Factory fort.
Der sichere Hot-Swap-Betrieb in KI-Servern und Telekommunikationsanwendungen erfordert MOSFETs mit einem robusten linearen Betriebsmodus sowie einem niedrigen R DS(on).
Kontron bietet mit dem susietec Toolset die Kombination aus Software, Hardware und Expertise und ermöglicht so die Umsetzung ganzheitlicher Digitalisierungslösungen in Unternehmen.