13
'26
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Keysight technologies News
13
'26
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ZEISS News
Inline-Computertomografie ZEISS INRADIA 3D für die Serienfertigung
ZEISS präsentiert das Computertomografie-System ZEISS INRADIA 3D zur KI-gestützten, zerstörungsfreien Inline-Prüfung komplexer Bauteilstrukturen im Takt der industriellen Serienfertigung.
12
'26
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Bonfiglioli News
Kundenspezifische Elektronik vom Leiterplattendesign bis zur Pre-Compliance-Prüfung
Selcom, ein Unternehmen der Bonfiglioli-Gruppe, gibt auf der electronica 2026 sein Debüt mit ODM- und EMS-Lösungen für Industrieautomation, Elektromobilität, Landwirtschaft und Medizintechnik.
12
'26
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Infineon News
Visteon, SHINRY und Infineon entwickeln einstufigen GaN-OBC
Das VSPE-Joint-Venture nutzt bidirektionale GaN-Schalter von Infineon, um große Kondensatoren in EV-Bordladegeräten zu eliminieren.
11
'26
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HighTec News
Multi-Architektur-Compiler integriert RISC-V-Automobilprozessoren
HighTec EDV-Systeme erweitert seine Entwicklungsplattform für die kommenden Infineon AURIX RC1-Mikrocontroller, um Echtzeit-Berechnung und -Steuerung in softwaredefinierten Fahrzeugen zu ermöglichen.
11
'26
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Diodes Incorporated News
Diodes präsentiert intelligente High-Side-Schalter für 12-V-Kfz-Lasten
Die neuen IntelliFET-Bausteine bieten robusten Schutz und Diagnosefunktionen für Motoren, Beleuchtung und Klimaanlagen in Fahrzeugen.
10
'26
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Infineon News
Großserienverarbeitung von 300-Millimeter-Siliziumkarbid-Substraten
Infineon fertigt Leistungsbauelemente auf größeren Wafern und erweitert so die Wide-Bandgap-Produktionskapazität für Energieumwandlungssysteme in Automobil- und Industrieanwendungen.
09
'26
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FESTO News
Automatisierte Wafer-Handhabung in der Halbleiterfertigung
Integrierte Automatisierungslösungen von Festo optimieren den Wafertransfer im Frontend sowie die Bewegungssteuerung in der Kammer, um Partikelkontaminationen und den Platzbedarf in Reinraumumgebungen zu minimieren.
09
'26
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Diodes Incorporated News
Diodes stellt zweikanalige isolierte Gate-Treiber vor
Die neuen Serien API21550 und API21552 bieten robuste kapazitive Isolation und hohe CMTI für WBG-Transistoren.
06
'26
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Fraunhofer News
