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Keysight technologies News

Validierung der Interoperabilität für High-Speed-Ethernet-Technologien

Keysight Technologies validiert neue Ethernet-Übertragungsmechanismen, um eine verlustfreie Datenbereitstellung in KI-Rechenzentren mit hoher Bandbreite sicherzustellen.

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TDK News

Vielschichtvaristoren für den industriellen Überspannungsschutz

Die TDK Corporation erweitert ihre SMD-Vielschichtvaristor-Familie um die X-Serie zur Lösung von Überspannungsschutz- und Nachhaltigkeitsanforderungen in der Industrieelektronik.

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Bopla News

BOPLA präsentiert vielseitige Elektronikgehäuse-Serie BoNext

Die modularen Gehäuse kombinieren verdeckte Verschraubungen, Ambiente-Beleuchtung und IP68-Schutz für anspruchsvolle Applikationen.

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Rutronik News

TDK bringt Hochstrom-SMD-Leistungsinduktivitäten für DC/DC-Wandler auf den Markt

Die kompakten Serien SPM6530T und SPM6550T sind ab sofort über Rutronik für Stromversorgungen mit hoher Leistungsdichte erhältlich.

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Infineon News

Halbleiterarchitekturen für physische künstliche Intelligenz und Edge-Automatisierung

Infineon präsentiert eingebettete Hardwarelösungen für Rechenleistung, Sensorik und Energiemanagement in Robotiksystemen, softwaredefinierten Fahrzeugen und intelligenter Edge-Infrastruktur.

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EInfochips News

eInfochips demonstriert ASIC-Komplettlösung mit neuem Testchip

Die schlüsselfertige Architektur bündelt Mikrocontroller, Diagnose- und Steuerungsfunktionen zur Reduzierung der Board-Komplexität.

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Keysight technologies News

Keysight präsentiert Velocity 4900 Layer-1-Switches für Testlabore

Die softwaregesteuerten Switches automatisieren die physikalische Testumgebung zur Modernisierung von Netzwerklaboren für KI und 6G.

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Bodewell Group News

Skalierung der Through-Glass-Via-Metallisierung im Panel-Level-Packaging

VON ARDENNE erweitert die Halbleiter-Beschichtung auf das Panel-Level-Packaging mittels Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern auf der HISS-Plattform zur Überwindung von Metallisierungsgrenzen bei Through-Glass-Vias.

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TDK News

Dual-Die-Magnet-Motorpositionssensoren für ASIL-D-By-Wire-Anwendungen

TDK stellt den Micronas HAR 3025 mit Störfeldkompensation vor, um eine fehlertolerante (fail-operational) Kommutierung in redundanten Automobil-Aktuatoren sicherzustellen.

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Toshiba News

Kompakte Niederspannungs-eFuse-ICs

Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation stellt die TCKE5-Serie von Niederspannungs-eFuse-ICs vor, die kompakte Industriestromschienen und tragbare Elektronik vor Überstrom- und Kurzschlussschäden schützen.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Validierung der Interoperabilität für High-Speed-Ethernet-Technologien

Keysight Technologies validiert neue Ethernet-Übertragungsmechanismen, um eine verlustfreie Datenbereitstellung in KI-Rechenzentren mit hoher Bandbreite sicherzustellen.

Vielschichtvaristoren für den industriellen Überspannungsschutz

Die TDK Corporation erweitert ihre SMD-Vielschichtvaristor-Familie um die X-Serie zur Lösung von Überspannungsschutz- und Nachhaltigkeitsanforderungen in der Industrieelektronik.

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Halbleiterarchitekturen für physische künstliche Intelligenz und Edge-Automatisierung

Infineon präsentiert eingebettete Hardwarelösungen für Rechenleistung, Sensorik und Energiemanagement in Robotiksystemen, softwaredefinierten Fahrzeugen und intelligenter Edge-Infrastruktur.

eInfochips demonstriert ASIC-Komplettlösung mit neuem Testchip

Die schlüsselfertige Architektur bündelt Mikrocontroller, Diagnose- und Steuerungsfunktionen zur Reduzierung der Board-Komplexität.

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Skalierung der Through-Glass-Via-Metallisierung im Panel-Level-Packaging

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Dual-Die-Magnet-Motorpositionssensoren für ASIL-D-By-Wire-Anwendungen

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Kompakte Niederspannungs-eFuse-ICs

Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation stellt die TCKE5-Serie von Niederspannungs-eFuse-ICs vor, die kompakte Industriestromschienen und tragbare Elektronik vor Überstrom- und Kurzschlussschäden schützen.

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