Die Übernahme von Canopus AI ergänzt das Portfolio um computergestützte Inspektions- und Messtechnik zur Unterstützung einer fortschrittlichen Prozesskontrolle in der Chipfertigung.
Toshibas neuer Sensor erhöht die Auflösung und Empfindlichkeit, um Effizienz und Genauigkeit in automatisierten industriellen Inspektionssystemen zu steigern.
Stapelbare Point-of-Load-Module von TDK unterstützen hochstromfähige, platzsparende Stromversorgungskonzepte für KI-Server, Rechenzentren und Edge-Systeme.
Der Verkauf eines nicht-optischen Sensorengeschäfts an Infineon stärkt die Bilanz von ams OSRAM und richtet die Unternehmensstrategie klar auf optische Halbleitertechnologien aus.
hema electronic erweitert seine Embedded-Vision-Plattform um GPU- und KI-beschleunigte System-on-Modules und kombiniert diese mit FPGA-basierten Architekturen für anspruchsvolle Echtzeit-Anwendungen.
Siemens Smart Infrastructure führt mit Siprotec V eine virtualisierte Schutz- und Steuerlösung für skalierbare, sichere und schneller realisierbare digitale Umspannwerke ein.
SECO zeigt auf der embedded world 2026 skalierbare Intel-basierte Hardware- und Softwareplattformen für industrielle KI, Automatisierung, Vision und Embedded-Edge-Computing.