ams OSRAM stellt die Infrarot-LED-Dünnschichttechnologie IR:6 für leistungsfähigere Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung, der Automobiltechnik, der Biometrie und der industriellen Sensorik vor.
Trelleborg Sealing Solutions erweitert sein Portfolio mit fluorosurfaktantfreien Elastomerwerkstoffen für hochreine Anwendungen in der Halbleiterfertigung.
Die TDK Corporation erweitert ihr Halbleiterportfolio um einen integrierten Motor-Controller zur Ansteuerung von bürstenlosen und bürstenbehafteten Gleichstrommotoren in intelligenten Automobil-Aktuatoren.
Rosenberger präsentiert einen durchgängigen Entwicklungsansatz für autonome Telematikplattformen zur Ressourcenüberwachung in der Logistik, der Industrie und im Bauwesen.
Die speziell entwickelte F2-Mehrpunkt-Verriegelungslösung bewältigt zentrale Herausforderungen der Energiespeicherbranche – darunter Explosionsschutz, zuverlässige Abdichtung, hohe strukturelle Stabilität und eine effiziente Bedienung für Energiespeicheranwendungen im Versorgungsmaßstab.
Infineon Technologies erweitert sein Portfolio strahlungsgehärteter Leistungselektronik für Satelliten-Stromversorgungssysteme und GaN-basierte Raumfahrtplattformen.
Kontron errichtet eine lokale Produktionslinie in Deutschland zur Bereitstellung von 5G-Netzwerkkomponenten für industrielle und automobile Anwendungen.
Infineon Technologies AG und LS ELECTRIC entwickeln gemeinsam hocheffiziente Gleichstrom-Energieinfrastrukturen für KI-Rechenzentren, Energiespeichersysteme und Stromnetze der nächsten Generation.
Das gemeinsame Forschungsprojekt entwickelt Leiterplattenträger aus bakterieller Cellulose sowie additive Fertigungsverfahren für nachhaltige Leiterplatten der nächsten Generation.
ROHM präsentiert oberflächenmontierbare Leistungsbauelemente zur Steigerung der Effizienz von Server-Netzteilen und für hochverdichtete Industrieanwendungen.