01
'22
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Metz Connect News
01
'22
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Graphcore News
Graphcore gibt Hewlett Packard Enterprise als neuen Partner bekannt
Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore erweitert sein Global Partner Programm um den Serverhersteller Hewlett Packard Enterprise. Mit mehr als 55.000 Kunden in über 50 Ländern ist HPE ein führender Anbieter im Bereich digitale Transformation, von der Strategie bis hin zur technologischen Umsetzung.
30
'22
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Congatec News
Congatec begrüßt COM Express 3.1 Spezifikation mit kompatiblen Computer-on-Modules
Performanceboost jetzt standardkonform.
30
'22
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Infineon News
Neuer Sicherheitscontroller von Infineon: SLC26P für Zahlungsanwendungen basiert auf der 28-nm-Technologie und ermöglicht langfristige, zuverlässige Lieferung von Chipkarten- und Embedded-Security-ICs
Die kommerzielle Produktion von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Basis der 28-nm-Technologie hat vor einigen Jahren begonnen. Nachdem die Prozesstechnologe immer ausgereifter wurde, ist auch die Nachfrage nach 28-nm-Produkten gestiegen.
30
'22
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LEMO
Entdecken Sie die neuen hochmodernen High-Speed-Steckverbinder von LEMO
LEMO gibt die Erweiterung seines praxiserprobten Portfolios für die High-Speed-Datenübertragung bekannt – mit der Einführung von USB 3.1 und Single Pair Ethernet-Steckverbindern, verfügbar ab dem 15. November 2022.
29
'22
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Infineon News
Bundesdruckerei, Fraunhofer und Infineon demonstrieren erstmalig Sicherheit elektronischer Pässe in der Quantencomputer-Ära
Quantencomputer können noch in diesem Jahrzehnt zu einer ernsten Bedrohung für die Sicherheit von Dokumenten wie elektronischen Pässen werden.
29
'22
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz verleiht 10 Pakete mit Testausrüstung für Europas beste Formula Student-Teams
Europäische Formula Student-Teams können sich bis zum 1. Januar 2023 bei Rohde & Schwarz bewerben und eines von zehn Paketen mit elektronischen Testgeräten für den Einsatz im Jahr 2023 ausleihen. Die vorkonfigurierten Pakete enthalten je ein Oszilloskop und ein Netzteil.
28
'22
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Infineon News
Infineon und TSMC präsentieren RRAM-Technologie für die AURIX TC4x-Produktfamilie für Automotive-Anwendungen
Die Infineon Technologies AG und TSMC wollen die Resistive Random Access Memory (RRAM) Non-Volatile Memory (NVM)-Technologie von TSMC in die nächste Generation der AURIX-Mikrocontroller (MCU) von Infineon implementieren.
28
'22
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Electro Rent
Neuer Vertriebsleiter und erweitertes Support-Team verstärken Electro Rent in Deutschland
Kunden in Deutschland profitieren künftig von verbesserter örtlicher Unterstützung und fachkundiger Beratung über die Möglichkeiten, mit einer Neuausrichtung ihrer Beschaffungsstrategie für Testtechnik Zeit und Geld zu sparen.
25
'22
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Infineon News
