04
'26
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Melexis News
04
'26
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CHINT
CHINT präsentiert Netzlösungen für Europas Energiewende
Auf der CIGRE 2026 zeigt CHINT T&D-Technologien für resilientere und KI-fähige Stromnetze.
03
'26
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Würth Elektronik News
High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für digitale Signalübertragung
Würth Elektronik präsentiert den High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für die sichere, galvanisch getrennte Signalübertragung in störbehafteten industriellen und medizinischen Anwendungen.
03
'26
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Seco News
SECO Industrie-HMI und SBC Dragonwing IQ-2390
SECO stellt das Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 HMI und den SBC-Dragonwing-IQ-2390 vor, um kompakte eingebettete Industriesysteme mit On-Device-KI zu modernisieren.
03
'26
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binder Connector News
binder stellt M12-Midmount-Steckverbinder für zylindrische Sensorgehäuse vor
Die abgewinkelten THR-Komponenten sparen wertvollen Bauraum und ermöglichen eine automatisierte Reflow-Lötung in der SMT-Linie.
03
'26
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Kyocera News
KYOCERA AVX stellt RF-MLCCs der KGU-Serie im Format 0201 vor
Die ultra-miniaturisierten Kondensatoren mit ultra-niedrigem ESR bieten außergewöhnliche Stabilität und minimieren den Platzbedarf für drahtlose Systeme der nächsten Generation.
02
'26
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Trumpf News
TRUMPF präsentiert integrierte KI-Chip-Kühltechnologie auf der Semicon Taiwan 2026
Ultrakurzpulslaser erzeugen mikroskopische Kühlstrukturen direkt innerhalb von Chipstapeln und begegnen damit den Herausforderungen der Wärmeableitung in modernen Halbleitergehäusen.
02
'26
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IAR Systems News
IAR-Plattform fügt native Linux-Unterstützung für IDE hinzu
Das Update vereint Windows- und Linux-Workflows auf einer einzigen zertifizierten Toolchain für sicherheitskritische Embedded-Projekte.
01
'26
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Proto-Electronics
PROTO-ELECTRONICS stärkt Schnellprototyping-Angebot mit EN9100-Zertifizierung für Luftfahrtindustrien
PROTO-ELECTRONICS erfüllt höchste Qualitätsstandards und unterstützt Luftfahrt-, Verteidigungs- sowie Raumfahrtprojekte mit schneller, digitaler Prototypenfertigung.
01
'26
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Pöppelmann News
