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LEMO

Entdecken Sie die neuen vakuumdichten HY Versionen von LEMO für einen erweiterten Temperaturbereich

LEMO erweitert seine praxiserprobte M-Serie um eine neue vakuumdichte Version namens HY, die in allen Größen und Niederspannungskonfigurationen erhältlich ist. Diese neuen Einbauapparatedosen wurden speziell für Anwendungen entwickelt, welche in rauen Umgebungen vakuumdicht sein müssen.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz kündigt umfassende Testlösungen für 5G NR Release 17 an

Die neuesten Funktionen von 5G NR Release 17 sollen die Systemleistung verbessern und neue Anwendungsbereiche erschließen. Um die Testheraus-forderungen im Zusammenhang mit diesen jüngsten, sehr anspruchsvollen 5G-Standards zu adressieren, stellt Rohde & Schwarz ein umfassendes Sortiment aufeinander abgestimmter Softwareoptionen für seine Vektorsignalgeneratoren und Signal- und Spektrumanalysatoren vor.

Mouser News

Qorvo und Mouser unterstützen Designer mit Content Streams bei der Entwicklung von vernetzten Geräten der nächsten Generation

Mouser Electronics, Inc., das führende Unternehmen für Neuprodukteinführungen mit unschlagbarer Innovationskraft, kündigt eine neue Reihe von Content Streams in Zusammenarbeit mit Qorvo® an und bietet damit eine umfassende Ressource für die Applikationen Stromversorgung, Ultra-Breitband, WLAN und 5G.

PiL Sensoren News

Synchronisation für Ultraschallsensoren leicht gemacht

In Anwendungen, in denen mehrere Ultraschallsensoren in engen Abständen zueinander montiert werden müssen, können Überlagerungen der Schallsignale zu wechselseitigen Störungen der Messungen führen.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz beteiligt sich an 6G-ANNA, einem Leuchtturmprojekt zur Förderung von 6G in Deutschland

Das dreijährige Leuchtturmprojekt 6G-ANNA wurde vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) ins Leben gerufen und wird von Nokia geleitet. Ein Konsortium aus 29 Unternehmen und Forschungseinrichtungen soll die Entwicklung, Standardisierung und Implementierung der sechsten Mobilfunkgeneration (6G) vorantreiben. Rohde & Schwarz trägt mit seiner bereits umfassenden Forschung zu 6G und verwandten Technologien zu dem Projekt bei.

Infineon News

Der neue HYPERRAM-Speicherchip von Infineon verdoppelt die Bandbreite für Hochleistungslösungen mit geringer Pin-Anzahl

Die Infineon Technologies AG hat das Portfolio an Speicherlösungen mit hoher Bandbreite und geringer Pin-Anzahl um den HYPERRAM 3.0 erweitert. Der Speicherchip verfügt über eine neue, erweiterte 16-Bit-Version der HyperBus-Schnittstelle, die die Datenübertragung auf 800 MBit/s verdoppelt.

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