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'21
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Toshiba News
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'21
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PEI-Genesis News
Steckverbinderspezialist expandiert aufgrund von D-Sub-Nachfrage
Spezialist für elektrische Steckverbinder erweitert seine Partnerschaft mit Positronic auf Europa und Afrika.
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'21
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Infineon News
Infineon stellt den ersten USB-PD-3.1-Mikrocontroller für Hochvolt-Systeme mit höherer Leistung vor
Die Infineon Technologies AG hat den ersten Hochvolt-Mikrocontroller (MCU) mit Unterstützung für USB Power Delivery (USB PD) 3.1 vorgestellt.
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Vision Components News
Schneller zur Serienreife: Das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit von AU-Zone, Toradex und Vision Components
Für Proof of Concept, Rapid Prototyping und Kleinserien haben AU-Zone und Toradex gemeinsam mit Vision Components das modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit entwickelt.
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Moxa
Gebündeltes Know-how für IIoT-Anwendungen: Kooperation von Moxa Europe und Robotron
Ziel: Schnelle Bereitstellung von einfach nutzbaren und skalierbaren IIoT-Lösungen – Fokussierung auf vier Anwendungsbereiche.
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Kontron News
Smarte Erweiterungen: Leistungsstarker Kontron Box-PC KBox B-202-CFL ab sofort in zwei neuen Varianten verfügbar
Die KBox-Varianten ‚Smart Performance‘ und ‚Smart Storage‘ erfüllen die Nachfrage nach höherer Rechenperformance und zusätzlichen, internen Speichermöglichkeiten.
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AMS News
Klein wie ein Stecknadelkopf: ams OSRAM bietet das weltweit kleinste digitale Kameramodul für Einweg-Endoskopie
Mit einem Quadratmillimeter Fläche ist das NanEyeM das kleinste Kameramodul mit volldigitaler Ausgabe für medizinische Endoskope auf dem Markt.
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TDK News
INDUKTIVITÄTEN: TDK ERWEITERT SEIN SPEKTRUM AN GEKOPPELTEN INDUKTIVITÄTEN
Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an gekoppelten Induktivitäten um die neue EPCOS Serie B82472D6* erweitert.
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Intel News
INTEL BESCHLEUNIGT PROZESS- UND PACKAGING-INNOVATIONEN
Intel stellte gestern eine der detailliertesten Prozess- und Packaging-Roadmaps vor, die das Unternehmen je veröffentlicht hat. Sie zeigt eine Reihe wegweisender Neuheiten, die die Produktentwicklung bis 2025 und darüber hinaus antreiben werden. Dazu zählt die Ankündigung von RibbonFET, Intels erster neuer Transistorarchitektur seit mehr als einem Jahrzehnt, und PowerVia, der branchenweit ersten Methode zur rückseitigen Stromversorgung. Darüber hinaus hebt das Unternehmen die geplante zügige Einführung der nächsten Generation der Extrem Ultravioletten Lithographie (EUV) hervor, die als High Numerical Aperture (High NA) EUV bezeichnet wird. Intel ist in Position, um das erste High NA EUV-Produktionstool in der Branche zu erhalten.
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Yaskawa News
