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Kioxia News

KIOXIA und Sandisk bringen 10G-QLC-NAND auf den Markt

Der 332-Schichten-3D-Flash-Speicher erreicht 37 Gb/mm² zur Versorgung von KI- und Cloud-Infrastrukturen.

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12 {{ "2026-08-12T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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TDK News

Programmierbare DC-DC-Wandler für 12 bis 48 V Eingangsspannung

TDK Corporation erweitert sein industrielles Stromversorgungsportfolio um programmierbare, isolierte DC-DC-Wandler für Geräte mit flexiblen Anforderungen an die Spannungswandlung.

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Microchip News

Skalierbare Ethernet-Architekturen für Edge-KI-Sensoren

Microchip Technology stellt ein kompaktes Bridging-Board vor, das die Integration mehrerer Kameradaten vereinfacht und den Stromverbrauch in modernen Computerumgebungen senkt.

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11 {{ "2026-08-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Kompakte Photorelais für automatisierte Halbleitertests

Toshiba führt Hochstrom-Halbleiterrelais im Miniaturgehäuse ein, um Schaltgenauigkeit und Bestückungsdichte von Leiterplatten in Hardware-Testumgebungen zu verbessern.

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Molex News

Kompakte Hybridsteckverbinder vereinfachen die Verkabelung humanoider Robotergelenke

Molex kombiniert 15 A Stromübertragung und 1-Gbit/s-Ethernet in einem 5,65-mm-Durchführungsprofil für humanoide Roboter, AMR und industrielle Automatisierungssysteme.

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07 {{ "2026-08-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren für die Industrieautomatisierung

Toshiba stellt Hochgeschwindigkeits-Isolationsbausteine vor, die zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochtemperatur-Fertigungsumgebungen und der industriellen digitalen Lieferkette entwickelt wurden.

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Infineon News

Infineon und MediaTek kooperieren bei Automotive-Cockpit-Lösungen

MediaTek qualifiziert Infineons 512-Mb-NOR-Flash-Speicher für seine fortschrittliche Dimensity Auto Cockpit-Plattform C-X1.

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06 {{ "2026-08-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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EUTECT GmbH News

EUTECT präsentiert fortschrittliche Selektivlöttechnologien auf der EFX 2026

Das Unternehmen zeigt automatisierte Lötsysteme, intelligente Software und Prozessüberwachung für präzise, zuverlässige und kosteneffiziente Anwendungen in der Elektronikfertigung.

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05 {{ "2026-08-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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NXP News

Ultrabreitband unterstützt digitalen Zugang und Anwesenheitserkennung im Fahrzeug

Die BMW Group setzt die Ultrabreitband-Technologie von NXP Semiconductors für den sicheren digitalen Fahrzeugzugang und die Anwesenheitserkennung im Innenraum ausgewählter Fahrzeugprogramme des Jahres 2026 ein.

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05 {{ "2026-08-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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TDK News

Axiale Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für hochbelastete DC-Zwischenkreise

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an Elektrolyt-Kondensatoren für 48-Volt- bis 120-Volt-Systeme zur Reduzierung von Bauteilen in industriellen Traktionswechselrichtern.

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Fallstudien

Immer an der Spitze bleiben: Bei diesem Ziel unterstützt Mitutoyo seinen Kunden Gnosjö Automatsvarvning

KIOXIA und Sandisk bringen 10G-QLC-NAND auf den Markt

Der 332-Schichten-3D-Flash-Speicher erreicht 37 Gb/mm² zur Versorgung von KI- und Cloud-Infrastrukturen.

Programmierbare DC-DC-Wandler für 12 bis 48 V Eingangsspannung

TDK Corporation erweitert sein industrielles Stromversorgungsportfolio um programmierbare, isolierte DC-DC-Wandler für Geräte mit flexiblen Anforderungen an die Spannungswandlung.

Skalierbare Ethernet-Architekturen für Edge-KI-Sensoren

Microchip Technology stellt ein kompaktes Bridging-Board vor, das die Integration mehrerer Kameradaten vereinfacht und den Stromverbrauch in modernen Computerumgebungen senkt.

Kompakte Photorelais für automatisierte Halbleitertests

Toshiba führt Hochstrom-Halbleiterrelais im Miniaturgehäuse ein, um Schaltgenauigkeit und Bestückungsdichte von Leiterplatten in Hardware-Testumgebungen zu verbessern.

Kompakte Hybridsteckverbinder vereinfachen die Verkabelung humanoider Robotergelenke

Molex kombiniert 15 A Stromübertragung und 1-Gbit/s-Ethernet in einem 5,65-mm-Durchführungsprofil für humanoide Roboter, AMR und industrielle Automatisierungssysteme.

Hochgeschwindigkeits-Digitalisolatoren für die Industrieautomatisierung

Toshiba stellt Hochgeschwindigkeits-Isolationsbausteine vor, die zur Aufrechterhaltung der Signalintegrität in Hochtemperatur-Fertigungsumgebungen und der industriellen digitalen Lieferkette entwickelt wurden.

Infineon und MediaTek kooperieren bei Automotive-Cockpit-Lösungen

MediaTek qualifiziert Infineons 512-Mb-NOR-Flash-Speicher für seine fortschrittliche Dimensity Auto Cockpit-Plattform C-X1.

EUTECT präsentiert fortschrittliche Selektivlöttechnologien auf der EFX 2026

Das Unternehmen zeigt automatisierte Lötsysteme, intelligente Software und Prozessüberwachung für präzise, zuverlässige und kosteneffiziente Anwendungen in der Elektronikfertigung.

Ultrabreitband unterstützt digitalen Zugang und Anwesenheitserkennung im Fahrzeug

Die BMW Group setzt die Ultrabreitband-Technologie von NXP Semiconductors für den sicheren digitalen Fahrzeugzugang und die Anwesenheitserkennung im Innenraum ausgewählter Fahrzeugprogramme des Jahres 2026 ein.

Axiale Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für hochbelastete DC-Zwischenkreise

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio an Elektrolyt-Kondensatoren für 48-Volt- bis 120-Volt-Systeme zur Reduzierung von Bauteilen in industriellen Traktionswechselrichtern.

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