07
'20
Written on
Beckhoff News
06
'20
Written on
BRADY
Innovative, neue Lösung für die Kabelkennzeichnung – BradyGrip Bedruckbares Klettband
Brady, ein weltweit führender Hersteller von Drucksystemen und Lösungen für Industrie- und Sicherheitsanwendungen, hat heute die Einführung eines neuen bedruckbaren Klettbands für die Kennzeichnung von Leitungs- und Kabelbündeln bekannt gegeben.
04
'20
Written on
Infineon News
EiceDRIVER X3 Enhanced-Familie für höhere Design-Flexibilität und geringere Hardware-Komplexität
Die Infineon Technologies AG hat die EiceDRIVER Enhanced X3 Gate-Treiber ICs als analoge (1ED34xx) und digitale (1ED38xx) Version auf den Markt gebracht.
04
'20
Written on
Excelitas Technologies News
Neue MachVis 5.2
Qioptiq, ein Tochterunternehmen von Excelitas Technologies, veröffentlicht die neue Version seiner Konfigurationssoftware für Industrieobjektive, MachVis 5.2.
04
'20
Written on
IAR Systems News
IAR Systems und GigaDevice erweitern Partnerschaft durch leistungsstarke Arm-Lösungen
Die vollständige Entwicklungs-Toolchain IAR Embedded Workbench bietet Unterstützung für die gesamte Palette der GD32-Serie der Arm Cortex-M MCUs von GigaDevice.
04
'20
Written on
RAFI News
Durchgängige IoT-Kompetenz in der Elektronikfertigung
Als ein führender deutscher Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services (E2MS) entwickelt und fertigt RAFI IoT-optimierte Qualitätsprodukte mit integrierten Mobilfunk-Modulen, WiFi-Chipsets, LoRaWAN ICs, Bluetooth-LE Controllern oder Ethernet-Schnittstellen.
04
'20
Written on
EMERSON
Wahl des richtigen industriellen Ethernet-Protokolls
In der industriellen Automatisierung setzt sich die Ethernet-Kommunikation immer mehr durch. Die Entscheidung, welches Industrieprotokoll für welche Architekturebene am besten geeignet ist, liegt jedoch immer noch beim Nutzer.
03
'20
Written on
Keysight technologies News
Keysight und ElringKlinger AG treiben gemeinsam die E-Mobilität voran
Die ElringKlinger AG stattet ihre Labore mit den hochmodernen ScienLab Batterie-Testsystemen von Keysight aus.
03
'20
Written on
Infineon News
CoolSiC CIPOS Maxi: Das weltweit erste 1200-V-IPM mit SiC im gemoldeten Gehäuse
Die Infineon Technologies AG hat ein integriertes 1200 V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
03
'20
Written on
AMS News
