04
'22
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Schaffner News
01
'22
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Mouser News
MOUSER ELECTRONICS IST SPONSOR DER FIRST ROBOTICS COMPETITION FÜR INGENIEURE DER NÄCHSTEN GENERATION
Mouser Electronics, Inc., führendes Unternehmen im Bereich New Product Introduction (NPI) zur Förderung von Innovation, gibt die Fortsetzung seines Engagements als Sponsor der FIRST® Robotics Competition bekannt, die jedes Jahr zehntausende jungen Menschen zu Innovationen inspiriert und zum Ausbau ihrer Fähigkeiten beiträgt.
01
'22
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Infineon News
Power-Management-Komplettlösungen für nächste Generation der Intel-Xeon-Prozessoren verbessern Leistung und Energieeffizienz von Rechenzentren
Die Infineon Technologies AG stellt ein vollständiges Power-Management-Angebot für Computer-Server vor, die auf den Sapphire Rapids Compute Processing Units (CPU) von Intel basieren.
31
'22
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz präsentiert erste automatisierte Testlösung für High-Speed-Ethernet-Kabel bis IEEE 802.3ck
Neue Automatisierungssoftware von Rohde & Schwarz für IEEE 802.3-Kabel erlaubt präzise und zeitsparende Konformitätstests von High-Speed-Kabeln und Backplanes gemäß den Standards IEEE 802.3bj, by, cd und ck.
31
'22
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Mouser News
Mouser Electronics unterzeichnet globale Vertriebsvereinbarung mit ISI und liefert Hochleistungs-PCIe XMC-Module
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI) mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, gibt den Abschluss einer neuen Vertriebsvereinbarung mit Interconnect Systems International (ISI) bekannt, einem Unternehmen von Molex und führender Anbieter von Lösungen zur Signalverarbeitung und Datenerfassung.
31
'22
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Danfoss News
SEMIKRON und Danfoss Silicon Power schließen sich zum ultimativen Partner in der Leistungselektronik zusammen
SEMIKRON und Danfoss Silicon Power gaben heute bekannt, dass sie zu einem führenden Anbieter von Leistungselektronik mit Fokus auf Power Module fusionieren werden.
30
'22
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Congatec News
INTERTRAFFIC AMSTERDAM: CONGATEC STELLT FAHRZEUG-COMPUTING-TECHNOLOGIE FÜR SMARTE MOBILITÄT VOR
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt auf der Intertraffic Amsterdam in Halle 5/Stand 309 neue robuste Fahrzeug-Computing-Plattformen für Smart-Mobility-Applikationen im erweiterten Temperaturbereich vor.
30
'22
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Harwin News
HARWIN BIETET WEITERE ABSCHIRMUNGSOPTIONEN FÜR GECKO HI-REL-STECKVERBINDER AN
Harwin hat horizontale Endgehäuse (Backshells) für seine Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) Serie von leichten, hochzuverlässigen (Hi-Rel) Steckverbindern eingeführt. Diese Backshells stellen eine vollständige EMI/RFI-geschirmte Verbindung in horizontaler Anordnung von Leiterplatte zu Kabel im Raster 1,25 mm sicher. Bisher war der EMI/RFI-Schutz von Gecko nur für die vertikale Anordnung von Leiterplatte zu Kabel erhältlich.
30
'22
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dSPACE News
BATTERIEMANAGEMENTSYSTEME MIT NEUER DSPACE LÖSUNG HOCHPRÄZISE VALIDIEREN UND OPTIMIEREN
dSPACE führt ein modulares Systemkonzept für den Test von Batteriemanagementsystemen (BMS) in den Markt ein, das den Test von modernen Batteriesystemen mit einer Gesamtspannung von bis zu 1500 Volt ermöglicht. Innovative zentrale Komponente der Lösung ist ein hochpräzises Zellspannungsemulationsboard.
29
'22
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Keysight technologies News
