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dSPACE News

DSPACE PRÄSENTIERT NEUES MICROLABBOX II

Die MicroLabBox II ist ein kompaktes Test- und Entwicklungssystem für Rapid Control Prototyping (RCP) und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen.

Kontron News

Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel®-Prozessorfamilien Xeon® D-2800 und D-1800

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel® Xeon® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express® basic mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessoren.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz testet als erster die 5G-eCall-Interoperabilität des 5G-Moduls von Quectel

Quectel Wireless Solutions, ein globaler Anbieter von IoT-Lösungen, und Rohde & Schwarz haben das innovative 5G-eCall-Modul aus der AG56xN-Automotive-Modul-Serie von Quectel erfolgreich validiert. Für den Test wurde der R&S CMX500 Wideband Radio Communication Tester eingesetzt. Der Testaufbau wird auf dem Mobile World Congress 2024 gezeigt.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz unterstützt Qualcomm bei der Erschließung neuer Frequenzbereiche für zukünftige 5G-Advanced- und 6G-Netze

Die Freigabe der Frequenzbereiche FR1 (0,41 bis 7,125 GHz) und FR2 (24,25 bis 71 GHz) war für die Entwicklung von 5G ein entscheidender Schritt. Für die kommende Ära von 5G-Advanced und 6G wird unter Regulierungsbehörden und in Industriekonsortien auf der ganzen Welt ein dritter Frequenzbereich diskutiert.

LEMO

Neue LEMO Produktfamilie vereinfacht Auswahlprozess

Ecublens, Schweiz, Januar 2024 - LEMO, ein führender Hersteller von Hochleistungs-Verbindungslösungen, freut sich, die Einführung seines erweiterten Produktfamilienportfolios bekannt zu geben, das darauf abzielt, den Auswahlprozess für Kunden zu vereinfachen.

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