Technische Gehäuselösungen und gedruckte Elektronik auf der electronica 2026

Moderne Industrieanwendungen erfordern Gehäusesysteme, die mechanischen Schutz mit integriertem Wärmemanagement und funktionalen Erweiterungen verbinden. Auf der Fachmesse electronica in München stellt BOPLA neue technologische Ansätze für elektronische Baugruppen vor. Im Fokus stehen dabei das Elektronikgehäuse BoNext, das skalierbare System BoVersa sowie gedruckte Elektronikkomponenten für Anwendungen in der Sensorik und Kommunikation.

Modulare Gehäusesysteme für Industrie- und IoT-Anwendungen
Das neue Elektronikgehäuse BoNext wurde für empfindliche Elektronik entwickelt und verbindet Gehäusedesign mit technischen Schutzmechanismen. Die Konstruktion bietet einen bis IP68 erweiterbaren Schutz gegen Staub und Wasser sowie flammwidriges Polycarbonat gemäß UL 94 V-0 mit integrierter Ambientebeleuchtung. Für Anwendungen mit erhöhtem thermischen Bedarf bietet das skalierbare Gehäusesystem BoVersa flexible Kombinationsmöglichkeiten aus Unterteil, Funktionsdeckel und Designabdeckung. Die Aluminium-Unterteile verfügen über ein punktsymmetrisches Kühlrippendesign zur optimierten Wärmeabfuhr, wodurch das System für Wireless-Anwendungen, IoT- und Embedded-Systeme ausgelegt ist. Die Ausführungen erreichen die Schutzarten IP66/68 sowie eine Schlagfestigkeit von IK08.

Gedruckte Elektronik für thermische und kommunikative Integration
Zur Vermeidung von Sichtbeeinträchtigungen durch Eis und Kondensation an Kameras und Sensoren im Außenbereich entwickelt BOPLA transparente Folienheizungen auf Basis leitfähiger Metall-Mesh-Strukturen in einer Trägerfolie. Diese ermöglichen eine Heizleistung von bis zu 3.000 W/m² bei Temperaturen bis 85 °C und einer Transparenz von bis zu 93 %. Ergänzend dazu ermöglichen transparente Antennen aus feinen Metall-Mesh-Strukturen die flache und flexible Integration in Oberflächen für RFID-, NFC-, WiFi- sowie 5G/6G-Anwendungen mit einer Abschirmung von bis zu 60 dB bei circa 80 % Transmission. Ergänzt wird das Portfolio am Messestand durch Ex-Gehäuse, Edelstahl-Flanschgehäuse und Panel-PCs der ROSE Systemtechnik GmbH.

Zusätzlicher Kontext:
Technische Spezifikationen und Wettbewerbsvergleich

Im Bereich modularer Industriegehäuse konkurrieren Systeme wie die BoVersa-Reihe mit Aluminium- und Kunststoff-Profilgehäusen verschiedener Hersteller, wobei der Fokus auf standardisierten Schutzarten wie IP66/68 und mechanischer Robustheit nach IK08 liegt. Transparente Folienheizungen und leitfähige Metall-Mesh-Strukturen positionieren sich im Markt für ADAS-Kamerasysteme und Lidarsensoren als flächige Alternative zu klassischen Drahtheizungen, indem sie durch hohe Transmission optische Eigenschaften beibehalten und gleichzeitig definierte Heizleistungen bis 3.000 W/m² bereitstellen.

Redigiert von Sucithra Mani, Induportals-Redakteurin – angepasst durch KI.

www.bopla.com