Vector vereinfacht das Entwickeln von intelligenten Ladestationen: Im Bereich DC-Schnellladen übernimmt das neue Steuergerät vSECC alle Kommunikations- und Steuerungsfunktionen in der Ladestation.
Die Infineon Technologies AG bringt das neue XENSIV Predictive Maintenance Evaluation Kit auf den Markt. Es wurde gemeinsam mit dem IoT-Dienstleister Klika Tech entwickelt und wird vom Cloud-Service-Provider AWS unterstützt, um eine End-to-End-Lösung für Kunden anzubieten.
ams (SIX: AMS), ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungssensorlösungen, und die Entwickler der Computer-Vision-basierten Bildverarbeitungssoftware ArcSoft haben heute ein funktionsfähiges System für die direkte 3D-Time-of-Flight (dToF)-Abtastung vorgestellt, das eine Komplettlösung für die 3D-Erfassung zum Einsatz in mobilen Android-Geräten bieten wird.
In autonomen Fahrzeugen spielt das Steuergerät (ECU), das die Umgebungsbilder der Kamera interpretiert, eine Schlüsselrolle. dSPACE bietet ein System zum Testen dieser Kamera-Steuergeräte, bestehend aus einer dSPACE Kamerabox, einem dSPACE SCALEXIO-Simulator und der dSPACE Software.
Vitesco Technologies, ein führender internationaler Zulieferer von modernen Antriebstechnologien und Elektrifizierungslösungen, macht elektrisches Katalysatorheizen jetzt auch in Hochvolt-Hybridfahrzeugen verfügbar: durch einen neuen DC/DC Wandler können die Heizscheiben des elektrisch beheizbaren Katalysators EMICAT nun auch in Hochvoltfahrzeugen mit Strom versorgt werden.
Einfache Migration von 32-Bit- auf 64-Bit-Architekturen ebnet den Weg für die zukunftssichere Entwicklung von Embedded-Systemen mit der kompletten Entwicklungs-Toolchain IAR Embedded Workbench.
Die TDK Corporation präsentiert die neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren-Serie B43548* mit Snap-in-Anschlüssen. Die Kondensatoren zeichnen sich durch eine sehr hohe maximale Ripplestrom-Belastbarkeit von 9,80 A (400V, 100 Hz, 60 °C) aus. Dadurch sind sie sehr gut für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik geeignet.
Das Floating Board-to-Board Steckverbindersystem der Serie HF301 ist die perfekte Lösung, um zwei Leiterplatten zu verbinden. Der Floating-Mechanismus ermöglicht das reibungslose Funktionieren auch während Schock und Vibrationen. Der HF301 ist daher für den Einsatz unter schwierigen Umgebungsbedingungen bestimmt.