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Rutronik News

Modulare Reihenklemmen für flexible industrielle Verdrahtung

Rutronik integriert Verbindungslösungen von Amphenol zur Unterstützung skalierbarer Industriesysteme und digitaler Lieferketten.

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Toshiba News

Toshiba erweitert CMOS-Komparatoren für Überstromschutz

Neue Komparatoren ermöglichen schnellere Abschaltreaktionen und Niederspannungsbetrieb in industriellen Systemen und erhöhen die Sicherheit in Robotik, Leistungselektronik und Energieinfrastruktur.

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Vision Components News

Vision Components stellt Edge-AI-Kameramodule vor

Neue Embedded-Vision-Systeme kombinieren integrierte Verarbeitung, hochauflösende Sensoren und MIPI-Schnittstellen für industrielle Bildverarbeitung und Edge-Analytics-Anwendungen.

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BOSCH News

SiC-Halbleiter der dritten Generation für Elektromobilität

Bosch entwickelt neue Chips zur Verbesserung von Effizienz und Leistungsdichte in elektrischen Antriebssystemen.

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Microchip News

Digitale Signalcontroller für KI-Stromversorgung und Motorsteuerung

Microchip Technology stellt dsPIC33A-Controller mit Echtzeitsteuerung, analogen Funktionen und postquanten-sicherer Kryptografie für Leistungs-, Motor- und Sensoranwendungen vor.

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Infineon News

Europäische Quanten-Pilotlinien für industrielle Skalierung

Infineon Technologies AG arbeitet mit europäischen Partnern an Pilotlinien zur Industrialisierung von Quantenchips und zur Überführung von Forschung in skalierbare Fertigung.

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Rohm Semiconductors News

ROHM stellt SiC-MOSFETs der 5. Generation für mehr Effizienz vor

Neue Bauelemente reduzieren den Einschaltwiderstand bei hohen Temperaturen um 30 % und verbessern die Leistungsumwandlung in Elektrofahrzeugen, KI-Servern und industriellen Systemen.

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STMicroelectronics News

Hochpräzise Dual-Operationsverstärker für einen weiten Betriebsspannungsbereich von 4V bis 36V

STMicroelectronics führt Dual-Operationsverstärker mit hoher Offset-Stabilität und weiter Versorgungsspannungsintegration für industrielle und automobile Signalkonditionierungsanwendungen ein.

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17 {{ "2026-04-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Congatec News

Low-Power Computer-on-Modules integrieren dedizierte Neural Processing Units

Congatec nutzt Intel Core Series 3 Prozessoren, um leistungsstarke KI-Beschleunigung in kostensensible industrielle Edge-Anwendungen zu bringen.

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BASLER News

Hochbandbreites TDI-Bildverarbeitungssystem für industrielle Inspektion

Basler integriert CoaXPress-over-Fiber mit Vorverarbeitungsfunktionen, um Hochgeschwindigkeitsprüfungen zu ermöglichen und gleichzeitig Systemkomplexität sowie Hardwareanforderungen zu reduzieren.

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Fachartikel

Neudefinition des elektrischen Schutzes für Rechenzentren und kritische Infrastrukturen

Modulare Reihenklemmen für flexible industrielle Verdrahtung

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Digitale Signalcontroller für KI-Stromversorgung und Motorsteuerung

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Europäische Quanten-Pilotlinien für industrielle Skalierung

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ROHM stellt SiC-MOSFETs der 5. Generation für mehr Effizienz vor

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Hochpräzise Dual-Operationsverstärker für einen weiten Betriebsspannungsbereich von 4V bis 36V

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Low-Power Computer-on-Modules integrieren dedizierte Neural Processing Units

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Hochbandbreites TDI-Bildverarbeitungssystem für industrielle Inspektion

Basler integriert CoaXPress-over-Fiber mit Vorverarbeitungsfunktionen, um Hochgeschwindigkeitsprüfungen zu ermöglichen und gleichzeitig Systemkomplexität sowie Hardwareanforderungen zu reduzieren.

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