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Infineon News

Neues Evaluation Kit für Predictive Maintenance ermöglicht schnelle und einfache Zustandsüberwachung in Smart Buildings

Die Infineon Technologies AG bringt das neue XENSIV Predictive Maintenance Evaluation Kit auf den Markt. Es wurde gemeinsam mit dem IoT-Dienstleister Klika Tech entwickelt und wird vom Cloud-Service-Provider AWS unterstützt, um eine End-to-End-Lösung für Kunden anzubieten.

AMS News

ams kooperiert mit ArcSoft und stellt eine Komplettlösung für die world-facing 3D-dToF-Sensorik mobiler Geräte vor

ams (SIX: AMS), ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungssensorlösungen, und die Entwickler der Computer-Vision-basierten Bildverarbeitungssoftware ArcSoft haben heute ein funktionsfähiges System für die direkte 3D-Time-of-Flight (dToF)-Abtastung vorgestellt, das eine Komplettlösung für die 3D-Erfassung zum Einsatz in mobilen Android-Geräten bieten wird.

dSPACE News

Test von Kamera-Steuergeräten mit simulierten Fahrszenarien

In autonomen Fahrzeugen spielt das Steuergerät (ECU), das die Umgebungsbilder der Kamera interpretiert, eine Schlüsselrolle. dSPACE bietet ein System zum Testen dieser Kamera-Steuergeräte, bestehend aus einer dSPACE Kamerabox, einem dSPACE SCALEXIO-Simulator und der dSPACE Software.

Continental News

Vitesco Technologies reduziert Emissionen in Hochvolt-Hybridfahrzeugen

Vitesco Technologies, ein führender internationaler Zulieferer von modernen Antriebstechnologien und Elektrifizierungslösungen, macht elektrisches Katalysatorheizen jetzt auch in Hochvolt-Hybridfahrzeugen verfügbar: durch einen neuen DC/DC Wandler können die Heizscheiben des elektrisch beheizbaren Katalysators EMICAT nun auch in Hochvoltfahrzeugen mit Strom versorgt werden.

TDK News

Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren: TDK bietet neue Snap-in-Alu-Elkos mit ausgezeichneter Ripplestrom-Belastbarkeit

Die TDK Corporation präsentiert die neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren-Serie B43548* mit Snap-in-Anschlüssen. Die Kondensatoren zeichnen sich durch eine sehr hohe maximale Ripplestrom-Belastbarkeit von 9,80 A (400V, 100 Hz, 60 °C) aus. Dadurch sind sie sehr gut für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik geeignet.

YAMAICHI News

Floating Board-to-Board Steckverbinder – für spezielle High-Speed Anwendungen

Das Floating Board-to-Board Steckverbindersystem der Serie HF301 ist die perfekte Lösung, um zwei Leiterplatten zu verbinden. Der Floating-Mechanismus ermöglicht das reibungslose Funktionieren auch während Schock und Vibrationen. Der HF301 ist daher für den Einsatz unter schwierigen Umgebungsbedingungen bestimmt.

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