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Phytec News

Integration von Embedded-Vision-Plattformen für die Industrieautomatisierung

PHYTEC arbeitet mit Industrieherstellern zusammen, um Embedded-Vision-Plattformen einzusetzen, die die kundenspezifische Produktentwicklung optimieren.

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Wernerwirth News

Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung

WERNER WIRTH entwickelt gemeinsam mit Partnern auf der electronica 2026 in München integrierte Lösungen für Verbindungstechnik und Komponentenschutz zur Realisierung der All Electric Society.

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07 {{ "2026-09-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Infineon News

Infineon setzt neuen Maßstab bei KI-Stromversorgung

Die kompakten Power-Stages übertreffen 2 A/mm², um Hochstrom-KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsarchitekturen zu unterstützen.

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Melexis News

Melexis auf der Electronica 2026

Vom 10. bis 13. November arbeitet Melexis in München mit Erstausrüstern zusammen, um integrierte Sensor-, Schutz- und Treiberarchitekturen für Hochspannungs-Automobil- und Industrieautomatisierungssysteme bereitzustellen.

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CHINT

CHINT präsentiert Netzlösungen für Europas Energiewende

Auf der CIGRE 2026 zeigt CHINT T&D-Technologien für resilientere und KI-fähige Stromnetze.

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Würth Elektronik News

High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für digitale Signalübertragung

Würth Elektronik präsentiert den High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für die sichere, galvanisch getrennte Signalübertragung in störbehafteten industriellen und medizinischen Anwendungen.

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Seco News

SECO Industrie-HMI und SBC Dragonwing IQ-2390

SECO stellt das Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 HMI und den SBC-Dragonwing-IQ-2390 vor, um kompakte eingebettete Industriesysteme mit On-Device-KI zu modernisieren.

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binder Connector News

binder stellt M12-Midmount-Steckverbinder für zylindrische Sensorgehäuse vor

Die abgewinkelten THR-Komponenten sparen wertvollen Bauraum und ermöglichen eine automatisierte Reflow-Lötung in der SMT-Linie.

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03 {{ "2026-09-03T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Kyocera News

KYOCERA AVX stellt RF-MLCCs der KGU-Serie im Format 0201 vor

Die ultra-miniaturisierten Kondensatoren mit ultra-niedrigem ESR bieten außergewöhnliche Stabilität und minimieren den Platzbedarf für drahtlose Systeme der nächsten Generation.

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Trumpf News

TRUMPF präsentiert integrierte KI-Chip-Kühltechnologie auf der Semicon Taiwan 2026

Ultrakurzpulslaser erzeugen mikroskopische Kühlstrukturen direkt innerhalb von Chipstapeln und begegnen damit den Herausforderungen der Wärmeableitung in modernen Halbleitergehäusen.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Integration von Embedded-Vision-Plattformen für die Industrieautomatisierung

PHYTEC arbeitet mit Industrieherstellern zusammen, um Embedded-Vision-Plattformen einzusetzen, die die kundenspezifische Produktentwicklung optimieren.

Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung

WERNER WIRTH entwickelt gemeinsam mit Partnern auf der electronica 2026 in München integrierte Lösungen für Verbindungstechnik und Komponentenschutz zur Realisierung der All Electric Society.

Infineon setzt neuen Maßstab bei KI-Stromversorgung

Die kompakten Power-Stages übertreffen 2 A/mm², um Hochstrom-KI-Beschleuniger und vertikale Stromversorgungsarchitekturen zu unterstützen.

Melexis auf der Electronica 2026

Vom 10. bis 13. November arbeitet Melexis in München mit Erstausrüstern zusammen, um integrierte Sensor-, Schutz- und Treiberarchitekturen für Hochspannungs-Automobil- und Industrieautomatisierungssysteme bereitzustellen.

CHINT präsentiert Netzlösungen für Europas Energiewende

Auf der CIGRE 2026 zeigt CHINT T&D-Technologien für resilientere und KI-fähige Stromnetze.

High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für digitale Signalübertragung

Würth Elektronik präsentiert den High-Speed-Optokoppler WL-OCHS für die sichere, galvanisch getrennte Signalübertragung in störbehafteten industriellen und medizinischen Anwendungen.

SECO Industrie-HMI und SBC Dragonwing IQ-2390

SECO stellt das Compact Vision 5 Dragonwing IQ-2390 HMI und den SBC-Dragonwing-IQ-2390 vor, um kompakte eingebettete Industriesysteme mit On-Device-KI zu modernisieren.

binder stellt M12-Midmount-Steckverbinder für zylindrische Sensorgehäuse vor

Die abgewinkelten THR-Komponenten sparen wertvollen Bauraum und ermöglichen eine automatisierte Reflow-Lötung in der SMT-Linie.

KYOCERA AVX stellt RF-MLCCs der KGU-Serie im Format 0201 vor

Die ultra-miniaturisierten Kondensatoren mit ultra-niedrigem ESR bieten außergewöhnliche Stabilität und minimieren den Platzbedarf für drahtlose Systeme der nächsten Generation.

TRUMPF präsentiert integrierte KI-Chip-Kühltechnologie auf der Semicon Taiwan 2026

Ultrakurzpulslaser erzeugen mikroskopische Kühlstrukturen direkt innerhalb von Chipstapeln und begegnen damit den Herausforderungen der Wärmeableitung in modernen Halbleitergehäusen.

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