Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung

WERNER WIRTH kooperiert auf der Fachmesse electronica 2026, die vom 10. bis 13. November 2026 in München (Halle B2, Stand 504) stattfindet, mit den Partnern Bostik, Zierick und WECO. Ziel der Zusammenarbeit ist es, durch die kombinierte Bereitstellung von Verbindungstechnik und Komponentenschutz die Ausfallsicherheit elektronischer Systeme in industriellen Anwendungen zu erhöhen und die technischen Anforderungen der All Electric Society zu adressieren.

Partner und operative Ausgangslage
WERNER WIRTH agiert als Systemlieferant für Verbindungstechnik, Kabelkonfektion und thermischen sowie mechanischen Komponentenschutz. Die beteiligten Partner bringen spezialisierte Komponenten in das Gesamtsystem ein: Bostik liefert Schmelzklebstoffe und Vergussmassen auf Hotmelt-Basis, Zierick steuert präzise Stanzbiegeteile sowie Crimpkontakte bei, und WECO stellt elektrische Steckverbinder bereit. Die Zusammenarbeit ist erforderlich, da moderne Industrieanwendungen eine enge Abstimmung zwischen elektrischen Steckverbindungen, chemischen Materialeigenschaften der Vergussmassen und den mechanischen Rahmenbedingungen erfordern, welche ein einzelner Hersteller allein nicht abdecken kann.

Technische Architektur und Leistungssicherung
Das technische Leistungsspektrum umfasst die Prozesskette vom Produktengineering über den Werkzeugbau bis zur Serienfertigung. Die integrierte Systemarchitektur stützt sich auf standardisierte Fertigungsverfahren wie Hotmelt Moulding, Conformal Coating sowie automatisierte Dosier- und Dispestechnik. Die eingesetzten Materialien und Prozesse entsprechen den Qualitätsnormen DIN EN ISO 9001:15, DIN EN ISO 14001:15 sowie IEC 61340-5-1 zur Vermeidung elektrostatischer Entladungen. Die Verbindungskomponenten gewährleisten eine stabile Signal- und Energieübertragung bei Nennspannungen und thermischen Dauerlasten, während der spezifische Komponentenschutz das Eindringen von Feuchtigkeit und Korrosionsmedien gemäß IP-Schutzklassen verhindert.

Implementierung und industrielle Anwendung
Die Technologien werden branchenübergreifend in der Industrieautomation, der Automobiltechnik sowie der dezentralen Energieerzeugung implementiert, wo elektronische Baugruppen mechanischen Schwingungen, Temperaturwechseln und Chemikalien ausgesetzt sind. Die Integration erfolgt in mehreren Phasen, beginnend mit der Materialberatung und Prototypenentwicklung über die werkzeuggebundene Nullserie bis hin zur vollautomatisierten Serienfertigung. Die konstruktive Auslegung der Steckverbinder und Vergussgeometrien stellt sicher, dass bestehende Leiterplatten-Layouts ohne mechanische Modifikationen in bestehende Gehäusestrukturen integriert werden können.

Technische Ergebnisse und Betriebsstabilität
Durch die prozessintegrierte Abdichtung und Zugentlastung der Leiterplattenanschlüsse wird die mechanische Lebensdauer der Baugruppen unter Dauerschwingbelastung erhöht. Die Verwendung thermisch leitfähiger Vergussmassen reduziert den Wärmewiderstand zwischen wärmeerzeugenden Halbleitern und dem Kühlkörper, wodurch die thermische Stabilität im Dauerbetrieb verbessert und ein vorzeitiger Bauteilausfall verhindert wird.

Reduzierung von Ausfallraten
Die systemische Abstimmung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten aller verwendeten Polymere und Metalle minimiert thermisch bedingte Scherspannungen an Lötstellen, was zu einer nachweisbaren Reduzierung von Feldausfällen unter Feldbedingungen beiträgt.

Edited by Sucithra Mani, Induportals editor – adapted by AI.

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