Diodes Incorporated kombiniert USB-PD3.1-Quellensteuerung und synchronen Abwärtswandler in einer Lösung zur Reduzierung der Komponentenanzahl in Fahrzeug-Ladearchitekturen.
Infineon Technologies hat eine sofort integrierbare Hardware- und Softwarearchitektur entwickelt, um die digitale Kartentokenisierung und NFC-Transaktionen auf Wearable-Computing-Geräten zu ermöglichen.
Kontron stellt eine robuste 3U-VPX-Computing-Plattform mit CPU-, GPU- und KI-Beschleunigung für Embedded-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung vor.
Keysight Technologies integriert eine durchgängige EOE-Simulationslösung in ADS 2026 zur Modellierung von Signalwegen für KI-Infrastrukturen und Hochleistungsrechner.
Rhopoint Components erweitert sein Portfolio mit SRT-Dickschichtwiderständen für Hochspannungs-, Hochwiderstands- und Hochtemperaturanwendungen in der Industrieelektronik.
Anritsu hat den ML2439A vorgestellt, einen Mehrkanal-Leistungsanalysator für HF-Messanwendungen, Radartests und die Validierung von Breitband-Digitalsignalen.
Die TDK Corporation hat einen Ein-Chip-Hall-Effekt-Positionssensor vorgestellt, der für die strengen Sicherheitsanforderungen elektronischer Brems- und Lenksysteme entwickelt wurde.
Die neuen Polypropylen-Folienkondensatoren bieten hohe Energieleistung im kompakten Format und zuverlässigen Betrieb für anspruchsvolle industrielle Hochtemperaturanwendungen.