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TDK News

Niederinduktive Zwischenkreiskondensatoren für Siliziumkarbid-Leistungselektronik in industriellen Anwendungen

Die TDK Corporation entwickelt eine hochfrequenzstabile Kondensatorenplattform zur Reduzierung von Spannungsspitzen in modernen Energiespeichern und Antriebssystemen.

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Infineon News

Hardware-Sicherheitsintegration für autonome physische KI-Systeme

Infineon Technologies und NVIDIA kooperieren bei der Implementierung post-quanten-resistenter kryptografischer Hardware auf der Jetson Thor-Plattform für industrielle Robotikanwendungen.

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Toshiba News

Hochspannungs-Siliziumkarbid- und IEGT-Leistungselektronik-Architektur

Toshiba detailliert Siliziumkarbid-Module der nächsten Generation und IEGT-Bauelemente zur Optimierung der Leistungsdichte in elektrifizierten Transport- und Industrieinfrastrukturen.

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Toshiba News

Integration komplementärer MOSFETs für kompakte Motorsteuerungen

Toshiba stellt eine komplementäre MOSFET-Architektur vor, die die Anzahl der Bauteile reduziert und effizientes Leistungsschalten in Industrie- und Konsumelektronik unterstützt.

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Anritsu News

Überprüfung der Lower-Layer-Triggered Mobility für 5G-Netzwerke

Anritsu führt Testfälle für 3GPP Release 18 ein, um Handover-Unterbrechungen in zeitkritischen Kommunikations- und Extended-Reality-Anwendungen zu minimieren.

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Wernerwirth News

Technischer Komponentenschutz durch Polymerverguss und Hotmelt-Verfahren

Das Unternehmen Werner Wirth bietet Entwicklungsdienstleistungen und Serienfertigung für den elektronischen Baugruppenschutz an.

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Rutronik News

Entwicklungsplattform für GaN-Leistungselektronik

Rutronik stellt ein Evaluierungssystem auf Basis von Galliumnitrid vor, das die Entwicklung von Motorsteuerungen und Energieumwandlungssystemen beschleunigen soll.

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STMicroelectronics News

Automobiles Trägheitsmodul verbessert die GNSS-Positionierungsgenauigkeit

STMicroelectronics stellt eine hochtemperaturfeste Automotive-IMU vor, die MEMS-Sensorik mit synchronisierten Ausgängen für Navigation, Telematik und Bewegungsanalyse kombiniert.

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Samsung News

HBM4E-Speicherproben für KI-Infrastrukturen der nächsten Generation

Samsung Electronics startet die Auslieferung von 12-lagigen HBM4E-Speicherproben mit höherer Bandbreite, verbesserter Energieeffizienz und erhöhter Speicherkapazität für KI-Computing-Plattformen.

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CeramTec News

CeramTec auf der PCIM Expo 2026

Entdecken Sie vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg leistungsstarke Siliziumnitrid- und Rubalit 710 C-Lösungen für Elektromobilität, Hochspannungs- und Hochfrequenzelektronik, die von einer zuverlässigen europäischen Lieferkette unterstützt werden.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Niederinduktive Zwischenkreiskondensatoren für Siliziumkarbid-Leistungselektronik in industriellen Anwendungen

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Technischer Komponentenschutz durch Polymerverguss und Hotmelt-Verfahren

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Entdecken Sie vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg leistungsstarke Siliziumnitrid- und Rubalit 710 C-Lösungen für Elektromobilität, Hochspannungs- und Hochfrequenzelektronik, die von einer zuverlässigen europäischen Lieferkette unterstützt werden.

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