ROHM präsentiert auf der PCIM Europe 2026 Technologien zur Leistungswandlung für Elektromobilität, industrielle Energiesysteme, erneuerbare Energien und KI-Infrastruktur.
HIKMICRO Akustik-Kameras lokalisieren Leckagen im laufenden Betrieb präzise, um Energieverluste zu minimieren und die Prozesskonsistenz in der Automobilproduktion effizient zu sichern.
AMD stellte die Ryzen AI Halo Plattform und die Ryzen AI Max PRO 400 Serie für KI-Workstations und zukünftige Agent Computers vor, die agentische KI-Anwendungen lokal auf PCs ausführen können.
Diodes Incorporated stellt ein hochempfindliches Hall-Effekt-Latch für Anwendungen in der automobilen Motorsteuerung und Positionssensorik vor, das für elektrisch anspruchsvolle Umgebungen ausgelegt ist.
AAEON hat eine Panther-Lake-basierte Embedded-Computing-Plattform vorgestellt, die CPU-, GPU- und NPU-Ressourcen für industrielle KI-Inferenz und Edge-Computing-Anwendungen kombiniert.
Freudenberg Sealing Technologies spezifiziert ein reversibles Entgasungselement mit metallischer Federkonstruktion zur kontrollierten Druckentlastung in automobilen Batteriesystemen.
ROHM führt Schutzdioden mit geringer Kapazität für industrielle, automotive und Consumer-Schnittstellen im Multi-Gigabit-Bereich ein, bei denen Signalintegrität und Transientenschutz gleichzeitig erforderlich sind.
Qualcomm Technologies stellt die Dragonwing-MBM-Plattformfamilie für Breitbandgeräte vor, die 5G-Konnektivität, fortschrittliche Multimedia-Verarbeitung und integrierte KI-Funktionen kombinieren.
Die neue Hikvision Online-USV-Serie bietet unterbrechungsfreie Betriebsfähigkeit, erweiterten Schutz und intelligente Integration für kritische Infrastrukturen.
Infineon Technologies koordiniert eine Initiative mit 62 Partnern zur Entwicklung fortschrittlicher Leistungselektroniksysteme unter Nutzung heterogener Integration und Chiplet-Architekturen für industrielle Anwendungen.