01
'26
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CEA Leti News
01
'26
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Microchip News
Microchip stellt kostenoptimierte DSCs für Echtzeitsteuerungen vor
Die neue Controller-Familie richtet sich an Embedded-Control-Anwendungen und kombiniert deterministische Verarbeitung, integrierte Analogfunktionen und Automotive-Zuverlässigkeit in einem einzigen Baustein.
01
'26
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Infineon News
Infineon tritt dem NVIDIA-Ökosystem für die 800-VDC-Stromversorgung von KI-Rechenzentren bei
Infineon liefert Halbleiterlösungen für das Energiemanagement der modularen NVIDIA-MGX-Architektur, um die Energieverteilung in hochdichten Rechenzentren für beschleunigtes Computing zu optimieren.
30
'26
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Fraunhofer News
Integrierter optisch-drahtloser Sicherheits-Stack für die Quantenschlüsselverteilung
Das Fraunhofer IPMS und seine Partner haben ein drahtloses, quantensicheres Kommunikationssystem entwickelt, das Light Fidelity und Quantenschlüsselverteilung für kritische Infrastrukturen kombiniert.
30
'26
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MICRO EPSILON News
Vakuum-Sensortechnologie für hochpräzise industrielle Messaufgaben
Micro-Epsilon konfiguriert berührungslose Sensoren für Messungen in der Halbleiterindustrie, Optik und Luftfahrt.
29
'26
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Aaronn Electronic GmbH news
Skalierbare ARM-Leistung für industrielle Edge-KI
Aaronn Electronic präsentiert mit dem congatec conga-HPC/mIQ-X ein COM-HPC-Mini-Modul für Edge-KI, Machine Vision und industrielle Automatisierung.
29
'26
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Mersen News
Elektrische Schutztechnologien für erneuerbare Energiesysteme
Mersen präsentiert integrierte Überspannungsschutz-, Sicherungs- und Energiemanagementlösungen für Solarenergie, Energiespeicherung und Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge.
29
'26
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TDK News
3D-Hall-Effekt-Sensor für die Bewegungssteuerung in Fahrzeugen
TDK stellt die Sensorfamilie HAL 13xy zur Geschwindigkeits- und Richtungserfassung in Automobil- und Industrieanwendungen vor.
29
'26
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Rohm Semiconductors News
ROHM stellt webbasiertes Leistungselektronik-Simulationstool vor
Eine browserbasierte Simulationsplattform unterstützt Entwickler bei der schnellen Verlust- und Thermikanalyse von Leistungshalbleitern vor dem Hardware-Prototyping.
29
'26
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Diodes Incorporated News
