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Melexis News

Melexis erweitert Triphibian^®-Technologie auf Niederdruckanwendungen

Neue Sensorvarianten unterstützen Druckbereiche ab 2 bar und ermöglichen eine robuste Überwachung von Flüssigkeitskühlkreisläufen in hochdichter Infrastruktur.

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TDK News

TDK erweitert 3-kW-Netzteilserie mit Dreiphaseneingang

Die TDK Corporation erweitert ihr Portfolio programmierbarer AC-DC-Netzteile um ein Modell mit dreiphasigem Weitbereichseingang für industrielle Anwendungen und Prüfsysteme.

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Samsung News

PCIe-6.0-Unternehmens-SSD für KI-Infrastrukturen

Samsung Electronics hat die Massenproduktion einer PCIe-6.0-Unternehmens-SSD aufgenommen, die den Datendurchsatz, die Energieeffizienz und die Sicherheit für KI- und HPC-Server verbessert.

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Infineon News

Infineon SiC-Technologie treibt ADVANTICS-Megawatt-Umrichter an

Die Kooperation integriert CoolSiC-MOSFETs in flüssigkeitsgekühlte modulare Plattformen für das Laden von Elektro-Schwerlastfahrzeugen und Energiespeicheranwendungen.

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Fraunhofer News

Fraunhofer IPMS entwickelt hochempfindliche Infrarotsensoren

Durch die erstmalige Integration hocheffizienter thermoelektrischer Materialien in eine CMOS-kompatible Fertigungstechnologie zielt das Projekt darauf ab, deutlich leistungsfähigere Sensoren zu schaffen.

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06 {{ "2026-07-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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HTDS News

Einzelphotonen-Zählmodul für das Nahe Infrarotspektrum

HTDS vertreibt eine Silizium-Avalanche-Technologie, die für hochpräzise Spektralanalyse und Quantenkommunikation optimiert ist.

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TDK News

Automotive-Gate-Drive-Transformatoren für Hochspannungs-Fahrzeugplattformen

Die TDK Corporation stellt die E13-EM-Serie kompakter SMD-Transformatoren für Isolationssysteme in Batterien von Elektrofahrzeugen vor.

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Molex News

Automobilsystem für Hochgeschwindigkeits-Ethernet-Steckverbinder liefert Netzwerkgeschwindigkeiten von 25 Gbit/s

Molex hat sein Portfolio für Hochgeschwindigkeits-Verbindungen erweitert, um die steigenden Bandbreitenanforderungen moderner Fahrerassistenzsysteme und zentralisierter Fahrzeug-Rechenarchitekturen zu erfüllen.

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Kvaser AB

Einführung der Kvaser PCIe 4xLIN für LIN-Konnektivität

Die für Desktop-, Industrie- und HIL-Umgebungen entwickelte Low-Profile-PCIe-Karte kombiniert galvanische Trennung mit synchronisiertem Zeitstempel und bietet Ingenieuren zuverlässige Transparenz beim Testen und Debuggen von LIN-Netzwerken.

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APEM

APEM und Alps Alpine Europe vertiefen ihre Zusammenarbeit für industrielle HMI-Lösungen der nächsten Generation

Die Partnerschaft vereint komplementäre Kompetenzen, um industriellen OEMs in ganz Europa fortschrittliche, vollständig integrierte Human-Machine-Interface-Systeme bereitzustellen.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

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Einführung der Kvaser PCIe 4xLIN für LIN-Konnektivität

Die für Desktop-, Industrie- und HIL-Umgebungen entwickelte Low-Profile-PCIe-Karte kombiniert galvanische Trennung mit synchronisiertem Zeitstempel und bietet Ingenieuren zuverlässige Transparenz beim Testen und Debuggen von LIN-Netzwerken.

APEM und Alps Alpine Europe vertiefen ihre Zusammenarbeit für industrielle HMI-Lösungen der nächsten Generation

Die Partnerschaft vereint komplementäre Kompetenzen, um industriellen OEMs in ganz Europa fortschrittliche, vollständig integrierte Human-Machine-Interface-Systeme bereitzustellen.

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