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Infineon News

Integration kontaktloser Zahlungstokenisierung für aktive Smart Wearables

Infineon Technologies hat eine sofort integrierbare Hardware- und Softwarearchitektur entwickelt, um die digitale Kartentokenisierung und NFC-Transaktionen auf Wearable-Computing-Geräten zu ermöglichen.

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Kontron News

3U VPX KI-Computing für Verteidigungssysteme

Kontron stellt eine robuste 3U-VPX-Computing-Plattform mit CPU-, GPU- und KI-Beschleunigung für Embedded-Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung vor.

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Würth Elektronik News

Fahrzeug-Stromverteilungssysteme für die Elektrifizierung von Off-Highway-Fahrzeugen

Würth Elektronik ICS präsentiert auf der iVT Expo 2026 Stromverteilungs- und Steuerungssysteme für Nutzfahrzeuge und mobile Maschinen.

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Keysight technologies News

Elektro-optisch-elektrische Simulation für Rechenzentren und schnelle Ethernet-Designs

Keysight Technologies integriert eine durchgängige EOE-Simulationslösung in ADS 2026 zur Modellierung von Signalwegen für KI-Infrastrukturen und Hochleistungsrechner.

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Fraunhofer News

Quasi-monolithische Integration für Chiplet-Systeme

Das Fraunhofer IPMS demonstriert im Rahmen der APECS-Pilotlinie eine neue Methode zur hochintegrierten Chiplet-Integration auf Wafer-Ebene.

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Rhopoint Components News

Hochspannungs-Dickschichtwiderstände für Präzisionselektronik

Rhopoint Components erweitert sein Portfolio mit SRT-Dickschichtwiderständen für Hochspannungs-, Hochwiderstands- und Hochtemperaturanwendungen in der Industrieelektronik.

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Anritsu News

Mehrkanal-Leistungsanalysator für Breitband-HF-Messungen

Anritsu hat den ML2439A vorgestellt, einen Mehrkanal-Leistungsanalysator für HF-Messanwendungen, Radartests und die Validierung von Breitband-Digitalsignalen.

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TDK News

Drehwinkelsensoren für die nächste Generation von Automobilaktoren

Die TDK Corporation hat einen Ein-Chip-Hall-Effekt-Positionssensor vorgestellt, der für die strengen Sicherheitsanforderungen elektronischer Brems- und Lenksysteme entwickelt wurde.

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Exxelia

Exxelia präsentiert CF-PP140-Kondensatoren für extreme Einsatzbedingungen

Die neuen Polypropylen-Folienkondensatoren bieten hohe Energieleistung im kompakten Format und zuverlässigen Betrieb für anspruchsvolle industrielle Hochtemperaturanwendungen.

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Infineon News

Leistungshalbleiter für KI, Robotik und Energieinfrastruktur

Infineon präsentiert auf der PCIM Europe 2026 Halbleiterplattformen für die Leistungswandlung in Rechenzentren, Industrieautomation, Elektromobilität und resilienter Energieinfrastruktur.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Integration kontaktloser Zahlungstokenisierung für aktive Smart Wearables

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