E.E.P.D. zeigt embedded-NUC-Single-Board-Computer und Mainboard mit den neuesten Intel & AMD Prozessoren für hohe Performance

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.

NUCN

Dazu gehören der NUCN, ein industrieller Single-Board-Computer (SBC) im embedded-NUC-Format (eNUC), das MIME, ein Mainboard gemäß Mini-ITX-Standard, sowie ein eNUC-SBC auf Basis der AMD Ryzen Embedded 8000 Serie.

Der NUCN wird mit Intel Atom^® Prozessoren der E-Serie sowie Intel^® Prozessoren der N-Serie bestückt (Alderlake-N). Je nach CPU-Variante kommen bis zu acht Kerne und acht Threads zum Einsatz. Zur Grafikverarbeitung ist ein Intel-UHD-Grafikprozessor der 12. Generation integriert. Der SBC verfügt über bis zu 16 GByte LPDDR5-4800-Speicher mit In-Band-ECC-Support (Error Correction Code). Er arbeitet im den erweiterten Temperaturbereich von –40°C bis +85°C. Erste Muster werden im zweiten Quartal 2024 verfügbar sein. Spätere Modelle sind auch kompatibel mit der nachfolgenden Atom-Generation „Amston Lake.“

Das MIME basiert auf den neuesten Intel-Core-Ultra-Prozessoren der 14. Generation. Es verfügt über einen Arbeitsspeicher mit bis zu 96 GByte Dual-Channel DDR5-5600 SO-DIMMs mit In-Band-ECC-Support und ist für den Betriebstemperaturbereich von 0 bis +60 °C konzipiert.



MIME

Außerdem erweitert das Unternehmen seine eNUC-Familie um einen SBC auf Basis der neuesten AMD Ryzen Embedded 8000 Serie, die auch Ryzen AI unterstützt. Die Eckdaten des ebenfalls auf der Embedded World vorgestellten SBC sind AMD „Zen 4“ Prozessorarchitektur, bis zu acht Kerne und acht Threads sowie eine integrierte auf der AMD RDNA™-3-Architektur basierende Radeon™-Grafikeinheit.

Wie alle Single-Board-Computer und Mainboards von E.E.P.D. zeichnen sich auch die neuesten Produkte durch höchste Qualität „Made in Germany“ aus. Sie werden bei E.E.P.D. in Deutschland entwickelt, produziert und auch der Support erfolgt von hier. Bei der Fertigung kommen hauptsächlich Komponenten und Betriebssysteme zum Einsatz, die auf einer „Long-term-Roadmap“ stehen und die Langzeitverfügbarkeit der Produkte sicherstellen.

Weitere Informationen zum Produkt- und Lösungsportfolio von E.E.P.D. gibt es auf der embedded world 2024 auf dem Messestand in Halle 5, Stand 108.

www.eepd.com

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