Congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computer-Technologie – stellt auf der Intertraffic Amsterdam in Halle 5/Stand 309 neue robuste Fahrzeug-Computing-Plattformen für Smart-Mobility-Applikationen im erweiterten Temperaturbereich vor.
Mouser Electronics, Inc., der weltweit autorisierte Distributor für die neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente präsentiert zusammen mit Analog Devices ein neues Webinar mit dem Titel „Herausforderungen bei der Entwicklung von Präzisionsmesstechnik für stromsparende Applikationen meistern“. Das kostenlose Live-Webinar findet am Donnerstag, dem 31. März 2022, um 16:00 MEZ statt.
Keysight Technologies stellt auf der EuMW 2021 vom 2. bis 7. April 2022 in London eine breite Palette an Demos für Hochfrequenztestgeräte und -lösungen aus, die Kunden beim Design, der Simulation und dem Test ihrer neuesten Innovationen unterstützen.
Europas bedeutendstes Event für Mikrowelle, HF, Wireless und Radaranwendungen – die European Microwave Week – kehrt zurück nach London als Live-Veranstaltung im April 2022. Messtechnikexperte Rohde & Schwarz hat in den vergangenen Monaten eine Reihe innovativer Lösungen für Messanwendungen im Millimeterwellenbereich vorgestellt, welche die Konferenzbesucher im Ausstellungsbereich der EuMW persönlich erleben können.
Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE MAITX ein in Deutschland hergestelltes, extrem leistungsstarkes industrielles Motherboard im Mini-ITX-Formfaktor.
Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, präsentiert neue verbesserte elektrothermische Modelle für seine MOSFETs. Modelle ermöglichen EMV-Untersuchung noch vor dem Prototyping.
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI) mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, hat eine neue Ressourcen-Website erstellt, die wertvolle, speziell für Elektronikeinkäufer kuratierte Inhalte bietet.
Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat heute den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU (Intelligence Processing Unit), vorgestellt.
Die Infineon Technologies AG reagiert auf diese Megatrends und die daraus resultierenden Anforderungen und bringt die neue Produktfamilie CoolSiC 650 V MOSFETs aus Siliziumkarbid (SiC) auf den Markt. Megatrends wie die Digitalisierung, Urbanisierung und Elektromobilität führen zu einem erhöhten Energiebedarf. Gleichzeitig gewinnt die Energieeffizienz immer mehr an Bedeutung.