Keysight Technologies ist kürzlich dem Technology Interoperability Trajectory Advisory Council (TITAN) der Silicon Integration Initiative (Si2) beigetreten. TITAN ist ein Forum für Vordenker, das sich auf die Beschleunigung der Zusammenarbeit von Ökosystemen mit Technologie-Interoperabilität für den Erfolg von Silizium bis zum System konzentriert.
Die Infineon Technologies AG stellt eine neue CoolSiC-Technologie vor: den CoolSiC MOSFET 1200 V M1H. Der verbesserte Siliziumkarbid-(SiC)-Chip wird in einem stark erweiterten Portfolio eingesetzt, das sowohl die erfolgreiche Easy-Modul-Familie umfasst wie auch diskrete Gehäuse mit .XT-Verbindungstechnologie.
Optische Mikrosysteme sind Wegbereiter des Lichts: Die photonischen Systeme des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS können mittels kleiner auslenkbarer Spiegel Licht modulieren und so auf einzigartige Weise Bilder und Strukturen erzeugen.
Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, präsentiert die ersten strahlungsfesten, seriellen ferroelektrischen RAM (F-RAM) Speicher für extreme Umgebungen in der Raumfahrt.
In den letzten zweieinhalb Jahrzehnten erweiterte das Unternehmen, das heute über 200 Mitarbeiter beschäftigt, seinen Wirkungskreis international: Weltweit steckt zum Beispiel in Elektrofahrzeugen ein kleines, aber entscheidendes Stück Franken, denn es sind oft die kleinen Dinge, die Großes bewegen. Heute ist das im Nürnberger Nordostpark sitzende Produktionsunternehmen einer der globalen Marktführer für einkristalline Siliziumkarbid-Halbleiterwafer (SiC-Wafer).
Die Error Vector Magnitude (EVM) ist einer der Schlüsselparameter für die Charakterisierung der Performance digitaler Sender und Empfänger. Der bewährte R&S FSW Signal- und Spektrumanalysator von Rohde & Schwarz hält die Spitzenposition bei High-End-Messungen, die höchste Präzision erfordern.
Ermöglicht Herstellern von Netzwerk-Equipment die Validierung von Geräten in verteilten Cloud-Netzwerken. Keysight Technologies hat CyPerf 2.0 vorgestellt, eine neue abonnementbasierte Softwarelösung, mit der Hersteller von Netzwerk-Equipment (NEMs) die Leistung und Sicherheit ihrer Angebote validieren können, wenn diese in komplexen verteilten Cloud-Umgebungen unter Verwendung von Zero-Trust-Sicherheitsrichtlinien eingesetzt werden.
Quantencomputer sind in aller Munde. Mit Hilfe hoher Vernetzung möglichst vieler Qubits (Zweizustands-Quantensysteme) sollen zukünftig massive Datenmengen leichter, schneller und sicherer verarbeitet werden. In dem Projekt PhoQuant forscht nun ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Start-ups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips – made in Germany, welcher auch bei Raumtemperatur betrieben werden kann. Einer der 14 Konsortialpartner ist das Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS.
LEMO freut sich, die Erweiterung des Portfolios seiner bereits bekannten M-Serie bekannt zu geben: Die neuen High Power Steckverbinder von LEMO kombinieren die robuste, leichte und kompakte Bauweise mit hochmodernen vergoldeten Hochleistungskontakten.
Der neue M211 Etikettendrucker der Brady Corporation ist ein leichtes, robustes und tragbares Gerät, das sowohl vordimensionierte als auch Endlosetiketten zur Kennzeichnung von Kabeln und Komponenten drucken kann. Sie können damit sogar komplexe Etiketten direkt auf Ihrem Smartphone gestalten, in einer Vorschau anzeigen und drucken.