17
'22
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Conrad News
17
'22
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Infineon News
Infineon präsentiert extrem zuverlässigen Press-Pack-IGBT für Übertragungs- und Verteilungsanwendungen sowie Mittelspannungsantriebe
Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG erweitert die Prime-Switch-Familie für Hochleistungsanwendungen um den neuen Press-Pack-IGBT (PPI) mit internen Freilaufdioden (FWD) im Keramikscheibengehäuse.
13
'22
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Mouser News
Mouser unterstützt Entwickler auf der embedded world 2022
Mouser Electronics, Inc. ist der führende Distributor im Bereich der Einführung neuer Produkte (New Product Introduction, NPI) mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Komponenten und wird vom 21. bis 23. Juni 2022 auf der Fachmesse embedded world 2022 in Nürnberg ausstellen. Besucher finden den Stand von Mouser in Halle 4A, Stand 102.
13
'22
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ONSEMI News
Onsemi stellt hocheffiziente USB-Power-Delivery-Lösungen vor
Onsemi, ein führender Anbieter intelligenter Leistungselektronik und Sensorik, stellt drei neue Bausteine für das USB-Power-Delivery-/PD-Design vor. Die Controller und Treiber bieten neue Funktionen, um die Stückliste (BOM) hocheffizienter AC/DC-Stromversorgungen erheblich zu reduzieren – insbesondere für Lastbereiche über 100 W.
12
'22
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Rohm Semiconductors News
ROHM auf der PCIM 2022: Neue Highlights im Power-Bereich und Investitionen in SiC-Produktionskapazitäten
Auf der diesjährigen PCIM, der führenden Fachmesse für Leistungselektronik in Nürnberg (10. bis 12. Mai 2022), stellt ROHM Semiconductor Europe seine neuen Leistungshalbleiterlösungen vor, die schwerpunktmäßig in den Bereichen E-Mobilität und Energieumwandlung zum Einsatz kommen.
12
'22
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TTI News
TTI Europe unterzeichnet Vertriebsvereinbarung mit Laird Performance Materials
Optimierte Ferrit-Produkte und Abschirmung auf Leiterplattenebene ermöglichen und schützen Hochleistungselektronik.
12
'22
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ONSEMI News
Onsemi stellt den branchenweit ersten 650V-SiC-MOSFET im TOLL-Gehäuse vor
Neuer Baustein mit 60% kleinerem Gehäuse, mehr Leistungsfähigkeit und weniger Verlusten. Mit einer Grundfläche von nur 9,9 mm x 11,7 mm bietet das TOLL-Gehäuse gegenüber einem D2PAK an die 30% weniger Platzbedarf auf der Leiterplatte – und bei einer Bauhöhe von nur 2,3 mm nimmt es 60% weniger Volumen ein als ein D2PAK-Gehäuse.
12
'22
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wieland-electric News
BEREIT FÜR DIE ANFORDERUNGEN ZUKUNFTSFÄHIGER NETZWERKE
Schneller, flexibler, sicherer – die Anforderungen an die Netzwerktechnik im Produktionsumfeld steigen stetig. Es gilt, immer größere Datenmengen zügig und zugleich zuverlässig auszutauschen. Um Anwendern eine größtmögliche Flexibilität bei der Umsetzung leistungsstarker Netzwerke zu bieten, hat Wieland Electric sein Portfolio im Bereich Industriekommunikation ausgebaut.
12
'22
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RAFI News
RAFI weiter krisenfest auf Erfolgskurs
RAFI, einer der global führenden HMI-Hersteller und größten E2MS-Anbieter Europas, zeigt sich aufgrund seiner ausgeprägten Fertigungstiefe, hohen Wertschöpfung, breiten Produktpalette und Branchenaufstellung besonders krisenresilient.
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'22
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Harwin News
