Murata Power Solutions wird die Hochleistungs-Siliziumkarbid (SiC) Schottky-Barrier-Dioden (SBD) von ROHM einsetzen, um in Rechenzentrumsanwendungen die Leistung von Stromversorgungseinheiten (Power Supply Units, PSUs) zu verbessern und die Abmessungen zu reduzieren.
Mit IAR Embedded Trust können Kunden ihre Security-Herausforderungen einfach lösen, Prozessoren dediziert bereitstellen und ihr Produkt in allen Lebenszyklusphasen schützen.
Toshiba Electronics Europe GmbH stellt einen neuen diskreten IGBT mit 650 V Nennspannung vor. Der neue Baustein ist geeignet für Schaltkreise zur Leistungsfaktorkorrektur in Klimaanlagen, Haushaltsgeräten, Stromversorgungen für Industrieanlagen und viele andere Anwendungen.
Infineon Technologies AG und United Microelectronics Corporation ("UMC") haben heute eine langfristige strategische Kooperationsvereinbarung zur Vervielfachung der Produktionskapazitäten für Infineon Automobil-Mikrocontroller bekannt gegeben.
Die Erweiterungen ermöglichen den Zugriff auf den verschlüsselten Kern des 5G-Netzwerks, sodass Service Assurance-Plattformen 5G-Dienste überwachen können.
Omron Electronic Components Europe hat sein AC-Relaisportfolio erweitert und bietet nun die bisher höchste Strom- und Spannungskapazität für AC-Leiterplattenrelais. Das neue G9KA-E arbeitet mit einer Spannungskapazität von bis zu 1000VAC und einem Strom von bis zu 300A - eine der höchsten Spezifikationen auf dem aktuellen Leiterplattenrelaismarkt.
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, gibt die Erweiterung seiner Vertriebsvereinbarung mit Kingston Technology Europe Co LLP, einem weltweit führenden Hersteller von Speicherprodukten und Technologielösungen, bekannt.
In unserem nächsten Webinar am Dienstag, den 21.03.2023, um 10:00 Uhr (CET) stellen wir Ihnen wirkungsvolle Konzepte zum Schutz von Anwendungen der Gebäudetechnik, den erneuerbaren Energien und der eMobilität vor.
Die Infineon Technologies AG erweitert ihr umfangreiches Portfolio an AIROC Wi-Fi- und Bluetooth®-Produkten um den neuen AIROC CYW43022, eine Dual-Band-Wi-Fi 5- und Bluetooth®-Kombination mit extrem niedrigem Energiebedarf.
LEMO freut sich, die Erweiterung seiner bereits bekannten M-Serie um eine weitere Mehrfach-Koaxial-Version; LM.232, bekannt zu geben, die in der Größe LM mit bis zu 12 Koaxialkontakten erhältlich ist. Diese neue Steckverbindung wurde speziell entwickelt, um die höchsten Anforderungen im Hochfrequenzbereich unter sehr anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zu erfüllen.