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SICK News

Vision für die Zukunft - SICK und Microsoft kombinieren ihre Stärken in der 3DToF-Technologie

Die SICK AG (SICK) gibt bekannt, dass sie gemeinsam mit der Microsoft Corp. (Microsoft) die Entwicklung kommerzieller industrieller 3D-Kameras und verwandter Lösungen vorantreibt. Diese sind mit einem Microsoft-Ökosystem kompatibel, das auf den Plattformen Microsoft Depth, Intelligent Cloud und Intelligent Edge aufbaut. Ausgewählte Kunden testen bereits SICK-Kameras in denen die Microsoft 3DToF-Technologie integriert ist.

Mouser News

Jetzt bei Mouser für industrielle Radarsysteme: 60–64GHz-mmWellen-Sensoren IWR6x von Texas Instruments

Mouser Electronics, Inc., branchenführender Distributor für Neuprodukteinführungen (New Product Introduction, NPI) mit der größten Auswahl elektronischer Bauelemente und Halbleiter, führt jetzt die neuen mmWellen-Sensoren IWR6x von Texas Instruments (TI).

Congatec News

Satte 50 % mehr Edge-Computing-Power

congatec begrüßt Launch der Intel Atom® x6000E Prozessorserie auf fünf Formfaktoren.

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