Southco hat seine Produktlinie der VISE ACTION® Kompressionsverschlüsse um eine neue Version mit Kappe erweitert, die es dem Bediener ermöglicht, zu erkennen, ob der Verschluss geöffnet oder verschlossen ist.
Mouser Electronics, Inc., der führende Anbieter im Bereich New Product Introduction (NPI) zur Förderung von Innovation, kündigt ein neues eBook in Zusammenarbeit mit Analog Devices an, das sich mit den verschiedenen Herausforderungen und Lösungen im Bereich des HF Wireless-Designs befasst. In 8 Experts on RF Wireless Design liefern Branchenführer von Analog Devices und anderen innovativen Technologieunternehmen aufschlussreiche Analysen zu einigen der häufigsten Schwierigkeiten mit HF-Applikationen.
Die Infineon Technologies AG präsentiert die SECORA ID mit FIDO® zur gesicherten Authentifizierung mit anwenderfreundlichen Token bei Online-Portalen. Die führende Sicherheitslösung schützt aktiv vor Manipulationen und Betrug. Darüber hinaus wird Infineon auf der diesjährigen TRUSTECH, vom 30. November bis 2. Dezember auf der Paris Expo Porte de Versailles im Pavillon 5.2, weitere Produkte der One-Stop-Lösungen der SECORA-Familie vorstellen.
Education im Fokus mit der Conrad Sourcing Platform: Mit innovativer Mess- und Prüftechnik theoretisches Wissen in Schule, Lehre und Studium vertiefen.
Seit einigen Jahren bietet METZ CONNECT bereits Patchkabel mit MPO/MTP®-Steckern an. MPO/MTP®-Steckverbindungen werden überwiegend in Rechenzentren bei Übertragungsraten von z. B. 40 oder 400 GBit/s eingesetzt. Sie dienen zur Verbindung zwischen der Verteiltechnik, z. B. 19“-Panels, und den aktiven Komponenten wie Server oder Switches.
Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), erweitert mit dem D3714-V/R mSTX sein Portfolio industrieller Motherboards. Es handelt sich um die erste komplette Neuentwicklung eines Motherboards bei Kontron nach der Übernahme der Industrial-Mainboard-Sparte von Fujitsu. Das neue Produkt im platzsparenden Mini-STX-Format unterstützt bis zu vier unabhängige Displays in 4K-Auflösung. Damit eignet es sich für Applikationen wie Digital Signage, Kiosks, medizinische Displays, Thin Clients und ultrakleine Industrie-PCs. Für die zwei D3714-R-Versionen ist mit dem Gehäuse-Kit S511 ein passendes SMARTCASE für den universellen Einsatz erhältlich.
BASELABS, der Spezialist für Sensor-Fusion, stellt mit BASELABS Dynamic Grid einen Algorithmus vor, der aus hochauflösenden Sensor-Rohdaten ein konsistentes Umfeldmodell erzeugt. Damit beschleunigt Dynamic Grid die Entwicklung von Datenfusionssystemen für automatisierte Fahrfunktionen insbesondere in anspruchsvollen urbanen Umgebungen.
Sony hat mit der Entwicklung seiner SenSWIR-Sensoren einen wichtigen Meilenstein für die zukünftige Weiterverbreitung der SWIR-Bilderfassung erreicht: Dank der modernen InGaAs-Sensorarchitektur können erstmals Bilder im sichtbaren und unsichtbaren kurzwelligen Infrarot-Spektrum gleichzeitig erfasst werden. Dabei setzen die Sensoren neue Maßstäbe in puncto Pixelgröße und Bildhomogenität.
Mit der R&S ATS1800M stellt Rohde & Schwarz eine Erweiterung der bewährten, auf dem CATR-Antennenkompaktmessverfahren basierenden 5G NR-Millimeterwellen-Messkammer R&S ATS1800C für Over-the-Air-(OTA)-Tests vor. Zwei zusätzliche Seitenkammern machen aus der bestehenden Messkammer die einzige Einzelsystemlösung, die eine vollständige Konformitätsprüfung eines 5G NR-Millimeterwellengeräts gemäß 3GPP-Spezifikation einschließlich mehrerer Einstrahlwinkel (Angle of Arrival, AoA) für das Radio Resource Management (RRM) ermöglicht.