22
'23
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Rohde & Schwarz
21
'23
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Infineon News
„Driving decarbonization and digitalization Together“: Auf dem MWC 2023 zeigt Infineon die neuesten Halbleitertechnologien, mit denen das IoT komfortabler und umweltfreundlicher wird
Mit dem Internet der Dinge (IoT) können viele Herausforderungen bewältigt werden, denen die Gesellschaft heute gegenübersteht. Mehr noch, sie verbessern die Lebensqualität, erleichtern den Alltag und erhöhen die Produktivität der Industrie.
20
'23
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Southco
SOUTHCO STELLT NEUES HANDBUCH VOR
Southco hat sein neues Handbuch (HB 72) veröffentlicht, das einen umfassenden Leitfaden zu allen Produkten des Herstellers bietet. Es handelt sich um das erste Handbuch in gedruckter Form, das Southco seit 2015 herausgegeben hat.
18
'23
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Inelta News
Hochkompaktes OLED-Anzeigemodul für DMS-Kraftsensoren
Als neue digitale Anzeigeeinheit für DMS-Kraftsensoren mit integriertem Messverstärker hat Inelta Sensorsysteme die Kabelelektronik IMK-2442-OLED eingeführt.
17
'23
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Harwin News
Harwin stellt auf der Embedded World leistungsfähigere, kostengünstige industrielle Steckverbinder vor
Harwin, Spezialist für fortschrittliche Steckverbinder, nutzt die kommende Embedded World (Nürnberg, 14.-16. März), um sein neu definiertes BBi-Angebot vorzustellen.
16
'23
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Hema Electronic News
Hema auf der embedded world: In 30 Tagen zum Embedded Vision Prototyp und individuelle Elektroniken für TSN
„Fastlane to Embedded Vision“ – unter diesem Motto präsentiert hema electronic auf der embedded world (14.-16. März, Messe Nürnberg) den neuen Fastlane Boardservice für seine Embedded Vision Plattform.
15
'23
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Conrad News
Conrad: Alles fürs digitale Klassenzimmer
Trend-Themen, Live-Demos und Unterstützung bei konkreten Projekten: Zu Gast beim Conrad Education Team vom 7. bis 11. März auf der didacta 2023 in Stuttgart.
10
'23
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Congatec News
Congatec stellt erste COM-HPC Mini-Module auf der embedded world 2023 vor
Kleiner Formfaktor vervollständigt das High-Performance-Ökosystem.
10
'23
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Infineon News
QDPAK- und DDPAK-Gehäuse mit Top-Side-Kühlung von Infineon sind nun als JEDEC-Standard für Hochleistungsanwendungen registriert
Die Entwicklung effizienter Hochleistungsanwendungen mit erheblichem Mehrwert für Bereiche wie die Elektromobilität, wird von Trends zu höherer Leistungsdichte und Kostenoptimierung dominiert.
09
'23
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Tasking News
