19
'23
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Voiceinterconnect news
19
'23
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Infineon News
Flexibilität trifft auf erhöhte Leistungsdichte und Leistung: Infineon erweitert 62mm-Portfolio um 1200 V IGBT7 mit neuem maximalen Nennstrom
Infineon Technologies AG stellt ein neues 62mm-Halbbrücken- und Common-Emitter-Modulportfolio vor, das 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chips nutzt.
19
'23
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Tasking News
TASKING präsentiert TriCore Qualified C Library für funktionale Sicherheit
Die neue C-Bibliothek erleichtert die Entwicklung gemäß ISO 26262 bei verbesserter Leistung.
18
'23
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Infineon News
Portfolio an Datenerfassungsspeicher erweitert: Infineon stellt den ersten seriellen EXCELON F-RAM-Speicher mit 1 Mbit für den Automotive-Bereich sowie einen Speicher mit 4 Mbit vor
Der sich ständig weiterentwickelnde Markt für Fahrzeug- Ereignisdatenspeicher (Event Data Recorders; EDR) treibt die Nachfrage nach speziellen Speicherbauteilen für die Datenerfassung voran.
17
'23
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Infineon News
Smart Power Switch-Familie Power PROFET + 12V ermöglicht moderne Stromverteilungsarchitekturen mit niederohmigen Schaltern für Automotive-Anwendungen
Da Relais und Sicherungen die Anforderungen moderner E/E-Fahrzeugarchitekturen nicht erfüllen können, muss hier die teilweise oder vollständige Elektrifizierung der primären und sekundären Energieverteilung mit berücksichtigt werden.
17
'23
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Keysight technologies News
Keysight stellt SMU mit hoher Kanal-Dichte für eine schnellere Charakterisierung von Halbleitern vor
Beschleunigte Markteinführung durch flexible Softwareoptionen, vereinfachte Systemintegration und -synchronisation sowie anwendungsspezifische Messfunktionen.
15
'23
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Toshiba News
Toshiba stellt neue 650 V SiC-Schottky-Barriere-Dioden mit einer Durchlassspannung von 1,2 V vor
Neue Bauelemente basieren auf der Prozesstechnologie der 3. Generation und erhöhen die Effizienz in industriellen Anwendungen.
14
'23
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TE Connectivity News
TE CONNECTIVITY treibt mit der SPE die Einführung des Single-Pair-Ethernet-Standards voran
SPE-M12-Hybrid-Schnittstellen erweitern die industriellen Einsatzmöglichkeiten der Single Pair Ethernet-Technologie erheblich.
13
'23
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DENSO News
DENSO entwickelt Inverter mit SiC-Leistungshalbleitern
Die DENSO Corporation, ein führender OE-Mobilitätsanbieter und Muttergesellschaft von DENSO Aftermarket, hat ihren ersten Inverter mit Siliziumkarbid (SiC)-Halbleitern entwickelt.
13
'23
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Infineon News
