Für größere Verlustleistungen elektronischer Bauelemente, welche auf einer Leiterkarte verbaut sind, finden sehr häufig so genannte Leiterkartenkühlkörper für Einrast-Transistorhaltefedern ihre Anwendung.
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt neue Computer-on-Module der 11. Generation Intel® Core® Prozessoren mit gelötetem RAM für höchste Schock- und Vibrationsfestigkeit vor.
Die B-Serie von LEMO bietet modulare, ergonomische, robuste und zuverlässige mehrpolige Rundsteckverbinder für Anwendungen, bei denen eine schnelle und sichere Push-Pull Verriegelung erforderlich ist. Damit ist diese Serie die ideale Wahl für Anwendungen in den Bereichen Mess- und Regeltechnik, Messgeräteausrüstung, medizinische Geräte, Forschung und Audio/Video.
Auch die SMC-Familie im 1,27-mm-Raster empfiehlt sich für anspruchsvolle, oft räumlich eingeschränkte Applikationen im Automotive-Bereich. Und die Entwicklung geht weiter - wie der SMC Secure Lock zeigt.
Die TDK Corporation präsentiert mit den Serien B43706* und B43726* neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit Schraubanschluss. Sie sind für Nennspannungen zwischen 400 V und 500 V ausgelegt und decken ein Kapazitätsspektrum zwischen 820 µF und 15.000 µF ab.