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Phoenix Contact News

Elektronikgehäuse für komplexe I/O-Anwendungen

Phoenix Contact bietet neue Gehäuseunterteile mit größerer Einbautiefe für seine modularen Tragschienengehäuse mit Frontanschlusstechnik.

Fraunhofer News

PROJEKT OMNICONNECT: RADARSTRAHLEN VERNETZEN UND ORTEN ALLTAGSGEGENSTÄNDE

Im Projekt OmniConnect arbeiten Fraunhofer-Forschende mit weiteren Partnern an der Vernetzung von Objekten in Innenräumen. Dazu benutzen sie Radarstrahlen und passive Tags, die an beweglichen Gegenständen, aber auch an Personen befestigt sind. Mit der Technik werden die Positionen der Tags und damit der Gegenstände erfasst. Die Technik lässt sich auch im Pflegebereich einsetzen, beispielsweise um Gefahren von sturzgefährdeten Menschen abzuwenden.

Phoenix Contact News

Schirmauflagen mit guten EMV-Eigenschaften

Für die hebelbedienbaren Leiterplatten-Steckverbinder LPC 6 / LPCH 6 von Phoenix Contact stehen jetzt Schirmauflagen mit guten EMV-Eigenschaften zur Verfügung.

DFI

Bei IoT-Lösungen stets die Nase vorn: DFI feiert 40-jähriges Bestehen

In den vergangenen vierzig Jahren hat sich die Art und Weise, wie wir leben und Geschäfte machen, durch den Fortschritt der Technik und die Einführung immer neuer Technologien stark verändert. Besonders in den letzten zwei Jahrzehnten haben das Internet und die verstärkte Einbindung von vernetzten Geräten die gesamte Industrie weltweit revolutioniert

Inelta News

NEUE LVDT-VENTILSENSOREN MIT MODULAREM AUFBAU

Die LVDT-basierten Ventilsensoren der Baureihe IHDL-M16 von Inelta Sensorsysteme ermöglichen durch ihre spezielle modulare Konstruktion den Austausch des Sensormoduls im laufenden Prozess.

Toshiba News

TOSHIBA KÜNDIGT NEUEN FOTOVOLTAISCHEN OPTOKOPPLER MIT ERHÖHTER LEERLAUFSPANNUNG FÜR ISOLIERTE HALBLEITERRELAIS AN

Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat einen neuen Optokoppler mit Fotovoltaikausgang („Fotovoltaikkoppler“) im flachen SO6LGehäuse mit den Abmessungen 3,84mm × 10mm × 2,1mm vorgestellt. Dieser eignet sich für die Gate-Ansteuerung von High-Voltage-Leistungs-MOSFETs in galvanisch getrennten Halbleiterrelais (SSR; Solid-State Relay).

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