03
'21
Written on
Infineon News
03
'21
Written on
Adlinktech News
ADLINK bringt erstes COM Express-Modul mit Intel® Core, Xeon® und Celeron® 6000 Prozessoren auf den Markt
Das Express-TL-Modul mit Intel-Prozessoren der 11. Generation ist ideal für anspruchsvolle Embedded- und Industrieanwendungen.
03
'21
Written on
Fraunhofer News
ENERGIEEFFIZIENTE KI-CHIPS FÜR DIE ERKENNUNG VON VORHOFFLIMMERN
KI-Systeme können die Gesundheitsversorgung verbessern, Heilungschancen für Patienten erhöhen und Ärzte bei ihren Diagnosen unterstützen. Die Crux: Künstliche Intelligenz verbraucht enorm viel Strom. Die Fraunhofer-Institute für Integrierte Schaltungen IIS und für Techno- und Wirtschaftsmathematik ITWM haben Lösungen für energiesparsame KI-Chips entwickelt, die künftig dabei helfen können, Vorhofflimmern – eine spezielle Herzrhythmusstörung – frühzeitig zu erkennen. Für ihre Ideen wurden die beiden Institute im Pilotinnovationswettbewerb »Energieeffiziente KI-Systeme« des Bundesministeriums für Bildung und Forschung BMBF mit einem 1. Platz ausgezeichnet.
02
'21
Written on
Erni News
ERNI stellt seinen Kunden über die Supplyframe Plattform komplettierte Produktdaten zur Verfügung
ERNI baut seine auf Digitalisierung basierenden Services weiter aus und nutzt dafür die branchenführende Supplyframe DesignSense-Plattform für die Bereitstellung digitaler Design-Assets einschließlich Schaltplansymbole, PCB-Footprints und 3D-CAD-Modelle im STEP-Format (ECAD-Modelle).
02
'21
Written on
Mouser News
Mouser Electronics erweitert Partnernetzwerk um 62 neue Hersteller im ersten Halbjahr 2021
Mouser Electronics, Inc., branchenweit führender Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI), baut sein Angebot durch Aufnahme 62 neuer Hersteller in 2021 weiter aus.
30
'21
Written on
HighTec News
Compiler-Update der HighTec C/C++ Development Platform für Infineon AURIX TC4xx für sicherheitsrelevante Anwendungen
Schnelleres Build, weiterführende Code-Optimierung für AURIX-MCUs, schnellere Safety-Zertifizierung.
30
'21
Written on
Toshiba News
TOSHIBA STELLT NEUE ARM® CORTEX®-M4 MIKROCONTROLLER FÜR ANTRIEBSSTEUERUNGEN VOR
Neue MCUs sind die ersten der TXZ+ Serie.
29
'21
Written on
Intel News
INTEL BESCHLEUNIGT PROZESS- UND PACKAGING-INNOVATIONEN
Intel stellte gestern eine der detailliertesten Prozess- und Packaging-Roadmaps vor, die das Unternehmen je veröffentlicht hat. Sie zeigt eine Reihe wegweisender Neuheiten, die die Produktentwicklung bis 2025 und darüber hinaus antreiben werden. Dazu zählt die Ankündigung von RibbonFET, Intels erster neuer Transistorarchitektur seit mehr als einem Jahrzehnt, und PowerVia, der branchenweit ersten Methode zur rückseitigen Stromversorgung. Darüber hinaus hebt das Unternehmen die geplante zügige Einführung der nächsten Generation der Extrem Ultravioletten Lithographie (EUV) hervor, die als High Numerical Aperture (High NA) EUV bezeichnet wird. Intel ist in Position, um das erste High NA EUV-Produktionstool in der Branche zu erhalten.
29
'21
Written on
TDK News
INDUKTIVITÄTEN: TDK ERWEITERT SEIN SPEKTRUM AN GEKOPPELTEN INDUKTIVITÄTEN
Die TDK Corporation hat ihr Portfolio an gekoppelten Induktivitäten um die neue EPCOS Serie B82472D6* erweitert.
29
'21
Written on
AMS News
