Flexibilität trifft auf erhöhte Leistungsdichte und Leistung: Infineon erweitert 62mm-Portfolio um 1200 V IGBT7 mit neuem maximalen Nennstrom

Infineon Technologies AG stellt ein neues 62mm-Halbbrücken- und Common-Emitter-Modulportfolio vor, das 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chips nutzt.

Basierend auf der neuen Micro-Pattern-Trench-Technologie weist die 62mm-Modulfamilie mit dem 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chip deutlich geringere statische Verluste auf als die Module mit IGBT4-Chipsatz. Insbesondere in industriellen Antrieben, die in der Regel mit moderaten Schaltfrequenzen arbeiten, führt das zu einer deutlichen Reduzierung der Verluste.

Das breite Angebot für das bewährte 62mm-Gehäuse wird durch die neue 800 A Maximalstromklasse für die Familie erweitert. Die höhere Stromklasse bietet Systementwicklern ein hohes Maß an Flexibilität beim Design von Lösungen mit höherer Stromstärke bei gleichzeitig höherer Leistungsdichte und elektrischer Leistung. Das Portfolio ist auf die Anforderungen von Solar-Zentralwechselrichtern sowie von industriellen Antriebsanwendungen und unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) zugeschnitten. Auch das Laden von Elektrofahrzeugen, Energiespeichersysteme (ESS) sowie andere neue industrielle Anwendungen können damit abgedeckt werden.

Basierend auf der neuen Micro-Pattern-Trench-Technologie weist die 62mm-Modulfamilie mit dem 1200 V TRENCHSTOP IGBT7-Chip deutlich geringere statische Verluste auf als die Module mit IGBT4-Chipsatz. Insbesondere in industriellen Antrieben, die in der Regel mit moderaten Schaltfrequenzen arbeiten, führt das zu einer deutlichen Reduzierung der Verluste. Außerdem wurden das Schwingungsverhalten und die Regelbarkeit des IGBTs verbessert. Darüber hinaus weisen die neuen Leistungsmodule eine maximale Überlast-Sperrschichttemperatur von 175°C auf.

Die hohe mechanische Robustheit des 62mm-Modulgehäuses wird durch eine massive, vernickelte Kupfergrundplatte und Schraub-Hauptanschlüsse ermöglicht. Die in der Mitte des Gehäuses platzierten Hauptanschlüsse eignen sich aufgrund der niederinduktiven Zwischenkreisverbindung gut für Parallelschaltungen und 3-Level-Konfigurationen. Das unveränderte Standard-Gehäusedesign und die gleichbleibenden Abmessungen innerhalb der Modulfamilie unterstützen die mechanische Kompatibilität mit der vorherigen Modulversion. Die 62mm-Modulfamilie deckt mit der neuen 800-A-Variante die Erweiterung des Leistungsbereichs bei gleicher Gehäusegröße ab. Darüber hinaus sind alle Module mit dem bewährten, bereits aufgetragenen Thermal Interface Material (TIM) von Infineon erhältlich.

Verfügbarkeit
Das 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 62mm-Portfolio kann ab sofort bestellt werden. Varianten mit vorappliziertem TIM werden ebenfalls bald verfügbar sein. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/62mm und www.infineon.com/IGBT7.

Mehr Informationen zum Beitrag von Infineon im Bereich Energieeffizienz: www.infineon.com/green-energy

www.infineon.com

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