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TDK News

TDK führt ThermoFuse-Varistoren für Hochstrom-Überspannungsschutz ein

Die MT40-Serie kombiniert ein kompaktes Design mit integrierter thermischer Abschaltung zum Schutz industrieller und energetischer Systeme vor Überspannungsströmen bis zu 50 kA.

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ARROW News

Referenzdesign für 240-W-USB-C-Motorsteuerungen

Arrow Electronics und Infineon Technologies präsentieren das Referenzdesign REF_ARIF240GaN für USB-C-basierte Stromversorgung und energieeffiziente Motorsteuerungen in batteriebetriebenen Systemen.

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Renesas News

Renesas erweitert RH850-Portfolio um 28-nm-MCU

Skalierbare ASIL-D-Performance mit 28-nm-Effizienz und fortschrittlicher Security für Fahrzeugsteuerungen der nächsten Generation.

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STMicroelectronics News

Edge-AI-Sensoren für Wearable-Plattformen der nächsten Generation

STMicroelectronics und Qualcomm Technologies integrieren Bewegungssensorik und sichere NFC-Technologien in die Snapdragon-Wear-Elite-Plattform, um energieeffiziente KI-Verarbeitung und kontaktlose Dienste in Wearables zu ermöglichen.

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Aetina

Aetina präsentiert AIP-FR68S Edge-AI-Workstation auf der Embedded World

Aetina zeigt gemeinsam mit Qualcomm und Mobagel eine Edge-KI-Plattform für agentische KI und automatisierte Unternehmensentscheidungen.

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NTT Data News

Cargill & NTT DATA: Privates 5G als Rückgrat für die Fabrik der Zukunft

Mit 50 Standorten weltweit setzt Cargill auf eine skalierbare Konnektivität, die herkömmliches WLAN in industriellen Umgebungen alt aussehen lässt.

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Rohm Semiconductors News

ROHM erweitert Produktion von GaN-Leistungsbauelementen

Die Lizenzierung der 650V-GaN-Technologie von TSMC ermöglicht die Waferfertigung bei ROHM Hamamatsu und stärkt die Liefersicherheit für Hochvolt-Systeme in KI-Servern und Elektrofahrzeugen.

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Synopsys News

Neuromorphe Edge-KI: Innatera optimiert Chipdesign mit Synopsys-Simulation

Durch den Einsatz der Signoff-Lösungen von Synopsys validiert Innatera die Energieeffizienz und Zuverlässigkeit seiner gehirnähnlichen Prozessoren für Wearables und Industriesensoren.

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e-con Systems News

Edge-KI-Visionplattformen für Multi-Kamera-Systeme

e-con Systems präsentiert Edge-KI- und Multi-Kamera-Visiontechnologien für Robotik, Mobilität und industrielle Anwendungen auf der NVIDIA GTC 2026 und der Embedded World 2026.

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Plasmatreat News

Plasmadüsen für die Oberflächenbehandlung moderner Halbleiter

Plasmatreat stellt zwei neue Atmosphärendruck-Plasmadüsen vor, die eine partikelfreie, inlinefähige Aktivierung und Reinigung von Oberflächen für Hybridbonding und Wafer-Level-Packaging in der Halbleiterfertigung ermöglichen.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

TDK führt ThermoFuse-Varistoren für Hochstrom-Überspannungsschutz ein

Die MT40-Serie kombiniert ein kompaktes Design mit integrierter thermischer Abschaltung zum Schutz industrieller und energetischer Systeme vor Überspannungsströmen bis zu 50 kA.

Referenzdesign für 240-W-USB-C-Motorsteuerungen

Arrow Electronics und Infineon Technologies präsentieren das Referenzdesign REF_ARIF240GaN für USB-C-basierte Stromversorgung und energieeffiziente Motorsteuerungen in batteriebetriebenen Systemen.

Renesas erweitert RH850-Portfolio um 28-nm-MCU

Skalierbare ASIL-D-Performance mit 28-nm-Effizienz und fortschrittlicher Security für Fahrzeugsteuerungen der nächsten Generation.

Edge-AI-Sensoren für Wearable-Plattformen der nächsten Generation

STMicroelectronics und Qualcomm Technologies integrieren Bewegungssensorik und sichere NFC-Technologien in die Snapdragon-Wear-Elite-Plattform, um energieeffiziente KI-Verarbeitung und kontaktlose Dienste in Wearables zu ermöglichen.

Aetina präsentiert AIP-FR68S Edge-AI-Workstation auf der Embedded World

Aetina zeigt gemeinsam mit Qualcomm und Mobagel eine Edge-KI-Plattform für agentische KI und automatisierte Unternehmensentscheidungen.

Cargill & NTT DATA: Privates 5G als Rückgrat für die Fabrik der Zukunft

Mit 50 Standorten weltweit setzt Cargill auf eine skalierbare Konnektivität, die herkömmliches WLAN in industriellen Umgebungen alt aussehen lässt.

ROHM erweitert Produktion von GaN-Leistungsbauelementen

Die Lizenzierung der 650V-GaN-Technologie von TSMC ermöglicht die Waferfertigung bei ROHM Hamamatsu und stärkt die Liefersicherheit für Hochvolt-Systeme in KI-Servern und Elektrofahrzeugen.

Neuromorphe Edge-KI: Innatera optimiert Chipdesign mit Synopsys-Simulation

Durch den Einsatz der Signoff-Lösungen von Synopsys validiert Innatera die Energieeffizienz und Zuverlässigkeit seiner gehirnähnlichen Prozessoren für Wearables und Industriesensoren.

Edge-KI-Visionplattformen für Multi-Kamera-Systeme

e-con Systems präsentiert Edge-KI- und Multi-Kamera-Visiontechnologien für Robotik, Mobilität und industrielle Anwendungen auf der NVIDIA GTC 2026 und der Embedded World 2026.

Plasmadüsen für die Oberflächenbehandlung moderner Halbleiter

Plasmatreat stellt zwei neue Atmosphärendruck-Plasmadüsen vor, die eine partikelfreie, inlinefähige Aktivierung und Reinigung von Oberflächen für Hybridbonding und Wafer-Level-Packaging in der Halbleiterfertigung ermöglichen.

International

Fachartikel

Fallstudien

Die MT40-Serie kombiniert ein kompaktes Design mit integrierter thermischer Abschaltung zum Schutz industrieller und energetischer Systeme vor Überspannungsströmen bis zu 50 kA.

Arrow Electronics und Infineon Technologies präsentieren das Referenzdesign REF_ARIF240GaN für USB-C-basierte Stromversorgung und energieeffiziente Motorsteuerungen in batteriebetriebenen Systemen.

Skalierbare ASIL-D-Performance mit 28-nm-Effizienz und fortschrittlicher Security für Fahrzeugsteuerungen der nächsten Generation.

STMicroelectronics und Qualcomm Technologies integrieren Bewegungs­sensorik und sichere NFC-Technologien in die Snapdragon-Wear-Elite-Plattform, um energieeffiziente KI-Verarbeitung und kontaktlose Dienste in Wearables zu ermöglichen.

Aetina zeigt gemeinsam mit Qualcomm und Mobagel eine Edge-KI-Plattform für agentische KI und automatisierte Unternehmensentscheidungen.

Mit 50 Standorten weltweit setzt Cargill auf eine skalierbare Konnektivität, die herkömmliches WLAN in industriellen Umgebungen alt aussehen lässt.

Die Lizenzierung der 650V-GaN-Technologie von TSMC ermöglicht die Waferfertigung bei ROHM Hamamatsu und stärkt die Liefersicherheit für Hochvolt-Systeme in KI-Servern und Elektrofahrzeugen.

Durch den Einsatz der Signoff-Lösungen von Synopsys validiert Innatera die Energieeffizienz und Zuverlässigkeit seiner gehirnähnlichen Prozessoren für Wearables und Industriesensoren.

e-con Systems präsentiert Edge-KI- und Multi-Kamera-Visiontechnologien für Robotik, Mobilität und industrielle Anwendungen auf der NVIDIA GTC 2026 und der Embedded World 2026.

Plasmatreat stellt zwei neue Atmosphärendruck-Plasmadüsen vor, die eine partikelfreie, inlinefähige Aktivierung und Reinigung von Oberflächen für Hybridbonding und Wafer-Level-Packaging in der Halbleiterfertigung ermöglichen.

International

STMicroelectronics und Qualcomm Technologies integrieren Bewegungssensorik und sichere NFC-Technologien in die Snapdragon-Wear-Elite-Plattform, um energieeffiziente KI-Verarbeitung und kontaktlose Dienste in Wearables zu ermöglichen.