11
'23
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Infineon News
10
'23
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Keysight technologies News
Keysight ermöglicht der Universität Stuttgart, die Forschung an 6G-ICs voranzutreiben
Die Keysight-Lösung ermöglicht Forschern die Charakterisierung von Sub-Terahertz-Verstärkern und anderen Komponenten in aktiven Transceiver-Frontends.
10
'23
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FEIG news
FEIG STELLT NEUES RFID HYBRID-LESERMODUL VOR
Mit dem neuen RFID-Hybridmodul ID CPR70 präsentiert FEIG ELECTRONIC einen High-End-HF-Leser, der die Vorzüge der beiden erfolgreichen Vorgänger ISC.M02 und CPR.M02 miteinander verbindet.
09
'23
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Inova Semiconductors News
Inova Semiconductors wird für die ISELED-Produkte die Services der Samsung Foundry nutzen
Samsung Electronics, Inova Semiconductors und CoAsia SEMI arbeiten gemeinsam an der Einführung von ISELED-Produkten, die die Technologien von Samsung Semiconductors und die Dienstleistungen von CoAsia SEMI nutzen.
08
'23
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Teledyne Flir OEM
Teledyne FLIR stellt das neue radiometrische Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.1R für Integratoren vor
Ein größeres Sichtfeld und ein erweiterter Temperaturbereich ermöglichen eine verbesserte Personen-, Brand- und Zustandsüberwachung.
08
'23
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Mouser News
Mouser erweitert sein Angebot an drahtlosen Konnektivitätsprodukten
Drahtlose Konnektivität ist für verschiedene Technologien, einschließlich der Fahrzeugortung und des satellitenbasierten IoT für entfernte Anlagen, von entscheidender Bedeutung und ermöglicht eine robuste Kommunikation und Remote-Anwendungen.
08
'23
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Infineon News
Motorsteuerung für Automotive-Anwendungen: Neue MOTIX MCU Embedded Power IC-Familien mit CAN-FD-Schnittstelle bieten schnellere Kommunikation und höhere Leistung
Mit den Produktfamilien TLE988x und TLE989x erweitert die Infineon Technologies AG das umfangreiche und bewährte Portfolio an MOTIX MCU Embedded Power ICs.
07
'23
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Mouser News
Neu bei Mouser: BHI360 Smart-Sensor von Bosch mit hoher Präzision und geringer Latenz für Wearables und Smartphones
Mouser Electronics der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, erweitert sein Sortiment um den programmierbaren IMU-Smart-Sensor BHI360 von Bosch.
04
'23
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Infineon News
Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“ in Kulim, Malaysia, mit einem Umsatzpotenzial von rund sieben Milliarden Euro bis zum Ende des Jahrzehnts
Der Trend zur Dekarbonisierung wird zu einem stark wachsenden Markt für Leistungshalbleiter führen, insbesondere im Bereich der Verbindungshalbleiter.
03
'23
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Mouser News
