Basierend auf einem 40-nm-Prozess mit bis zu 1 MB Flash verbessert die STM32C5-Serie Leistung, Sicherheit und Entwicklungseffizienz für kostensensitive Smart-Device-Anwendungen.
Siemens bringt in Kürze einen ECPD mit RCM, eine dreiphasige 400-V-Version, und den kreisförmigen Sanftstarter SIRIUS 3RW5 auf den Markt, der den CO₂-Fußabdruck um bis zu 50% reduziert.
Neues Induktordesign unterstützt effiziente Leistungswandlung und Wärmemanagement in kompakter Elektronik für Industrie-, Telekommunikations- und Energiesysteme.
Texas Instruments integriert mmWave-Radar mit NVIDIA Jetson Thor, um die Sicherheit humanoider Roboter zu verbessern und eine 3D-Wahrnehmung mit niedriger Latenz und zuverlässige Navigation in komplexen Umgebungen zu ermöglichen.
Belden stellt neue Lösungen für Cybersicherheit und industrielle Konnektivität vor, die skalierbaren Schutz und Geräteintegration in IT/OT-Netzwerkinfrastrukturen unterstützen.
Fraunhofer IPMS hat neue Analyseverfahren für Waferoberflächenkontamination eingeführt, um Halbleiterhersteller bei der Detektion von Ultratrace-Elementen und der Verbesserung der Produktionsqualität zu unterstützen.
Gemeinsam mit Palo Alto Networks entwickelt, kombiniert die Lösung private 5G-Infrastruktur mit KI-gestützter Firewall-Technologie zum Schutz industrieller Funknetzwerke ohne Leistungseinbußen.