Fujitsu entwickelt einen Infrarot-Bildsensor mit dualer Wellenlängenerfassung zur Unterstützung präziser thermischer Detektion in Sicherheits-, Katastrophenschutz- und wissenschaftlichen Messanwendungen.
Panasonic Industry stellt eine neue Serie von Dickschichtwiderständen vor, die Thin-Film-ähnliche Präzision mit höherer Leistungsdichte für Anwendungen in Automotive und Industrie kombiniert.
Rutronik erweitert sein Portfolio um die RP-Serie von YAGEO und bietet damit Bauelemente mit hoher Stabilität, Umweltbeständigkeit und Präzision für anspruchsvolle Anwendungen.
Arrow Electronics entwickelt mit Microchip, Bourns und Amphenol eine Evaluierungsplattform für Single Pair Ethernet in Industrie- und Gebäudeanwendungen.
Micro-Epsilon stellt einen kompakten interferometrischen Sensor zur präzisen Inline-Dickenmessung von Silizium- und Siliziumkarbid-Wafern unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen vor.
OMRON stellt Leiterplattenrelais vor, die für die Hochspannungsisolation und die kompakte Systemintegration in Ladeinfrastrukturen für Elektrofahrzeuge und Energiespeichersystemen ausgelegt sind.
Toshiba stellt Bauelemente im DFN2020B-Gehäuse vor, die miniaturisierte Automobilelektronik mit verbesserten Inspektionsmöglichkeiten und höherer Lötstellenzuverlässigkeit unterstützen.