Die TDK Corporation präsentiert eine neue Verpackungseinheit für CeraCharge, den weltweit ersten Solid-State-Akkumulator in SMD-Technologie in der kompakten Baugröße EIA 1812 (4,4 x 3,0 x 1,1 mm3).
Das Silicon Valley Innovation Center (SVIC) der Infineon Technologies AG hat mit dem US-Startup Blumio eine erweiterte Kooperationsvereinbarung getroffen. Ziel ist es, bis 2021 gemeinsam einen mobilen, nicht-invasiven Blutdrucksensor auf Basis des XENSIV Radar Chipsatz zu entwickeln.
Phoenix Contact, Quectel und Ericsson haben gemeinsam den ersten industriellen 5G-Router für lokale industrielle Anwendungen in einem privaten 5G-Netzwerk entwickelt.
Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Produktangebot für Batteriemanagement-Systeme um einen neuen Sensing- und Balancing-IC, den TLE9012AQU. Der Baustein ist insbesondere für Batterien in Hybrid- und Elektroautos ausgelegt, eignet sich darüber hinaus auch für andere Anwendungsfelder. Er erfasst die Spannung in bis zu zwölf Batteriezellen mit einer Genauigkeit von ± 5,8 mV über den gesamten Temperatur- und Spannungsbereich sowie die gesamte Lebensdauer. Der IC unterstützt darüber hinaus bis zu fünf externe Temperatursensoren, verfügt über eine integrierte Cell-Balancing-Funktion und nutzt für die Kommunikation eine Iso-UART-Schnittstelle.