HARTING hat einen Bauteilträger entwickelt, der direkt mit elektronischen Bauteilen bestückt werden kann. Bisherige manuelle Montagen können automatisiert und flexible Leiterplatten ersetzt werden. Dabei wird die Präzision erhöht und die Montagekosten gesenkt
Diodes Incorporated (Nasdaq: DIOD) stellt mit dem 16-Bit PI4IOE5V6416Q und 34-Bit PI4IOE5V6534Q neue GPIO-Expander (General Purpose I/O) mit bidirektionaler Spannungspegelanpassung für Automotive-Anwendungen vor.
Die TDK Corporation präsentiert mit der neuen Serie B32320I* kompakte DC-Link-Kondensatoren in zylindrischer Bauform für die Leiterplattenmontage. Sie sind ausgelegt für Spannungen von 450 V DC bis 1300 V DC und decken ein Kapazitätsspektrum von 6,5 µF bis 260 µF ab. Die Strombelastbarkeit IRMS liegt bei bis zu 27,6 A (10 kHz, 60 °C) und der minimale ESR bei 2,4 mΩ.
Das Internet der Dinge und speziell das Internet der Sprache erfordert energieeffiziente und hochwertige Audiogeräte. Eine besondere Herausforderung stellen hierbei In-Ohr-Kopfhörer dar. Diese akku-betriebenen Kleinstgeräte sollen einen immer größeren Funktionsumfang abdecken. Eine vom Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelte innovative Lautsprechertechnologie stellt aufgrund ihres geringen Bauteil-Volumens und hoher Energieeffizienz einen wichtigen Entwicklungsschub dar. Im Nature Journal Microsystems & Nanoengineering wurden nun neue Forschungsergebnisse vorgestellt, die eine ordnungsreduzierte Modellierung ermöglichen.
Ausschließlich auf Signalen basierende Kommunikationsdesigns modellieren, AUTOSAR Adaptive und Classic noch komfortabler kombinieren: Mit PREEvision 10.0 bietet Vector ab sofort neue, mächtige und flexible Gestaltungsmöglichkeiten für Entwickler von E/E-Systemen – unabhängig von Bustechnologien, Designkonzepten oder Entwicklungsprozessen.
ICsense, ein Unternehmen der TDK Gruppe und unabhängige Tochtergesellschaft, die sich auf ASICs und kundenspezifisches IC-Design konzentriert, erweitert seine Bench-Test-Einrichtungen um 40% und installiert eine eigene ATE-Plattform (Automated Test Equipment).
AMD EPYC Embedded 3000 SoC Prozessoren, hoher Arbeitsspeicher und umfassende Netzwerk- und Konnektivitätsfunktionen zur Unterstützung einer breiten Palette von High-Performance Headless Server-Applikationen.
Das neueste Release der modularen Bildverarbeitungssoftware uniVision hat es in sich: Musste zur Auswertung von 2D-/3D-Profilaufnahmen stets eine externe Auswerteeinheit verwendet werden, so vereinen die smarten 2D-/3D-Profilsensoren nun Sensor und Auswerteeinheit direkt im kompakten Gehäuse – dank uniVision 2.4. Zudem sorgen neue Overlays für noch mehr Nutzerkomfort und hochauflösende Digitalkameras mit 12 MP bieten eine noch größere Auswahl bei der Zusammenstellung von Visionsystemen.