27
'26
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Teledyne Flir OEM
www.flir.com
19
'24
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Teledyne FLIR nutzt Qualcomm-Videoprozessor für extreme Edge-KI-Anwendung
Neuer AVP (Advanced Video-Prozessor) mit branchenführendem SwaP-Faktor (Größe, Gewicht, Leistung) nutzt die Prism AI- und ISP-Softwarebibliotheken von Teledyne FLIR und steuert Drohnen-, Roboter- und Sicherheitskameras.
21
'24
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Robustes Mobiltelefon und Assisted-Reality Wearable: „Thermal by FLIR“ gleich doppelt im Einsatz auf dem Mobile World Congress
Neue Geräte mit FLIR Lepton-Modul schließen Marktlücke bei Mobiltelefonen und eröffnen neue Möglichkeiten mit eigensicherem Wearable.
24
'23
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TELEDYNE FLIR stellt LEPTON-MIKROTHERMALE BILDKAMERAS MIT ULTRAWEITER 160-GRAD-SICHT vor
Unter den Mikro-Wärmebildkameramodulen bietet Lepton UW das breiteste Sichtfeld.
08
'23
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Teledyne FLIR stellt das neue radiometrische Wärmebildkamera-Modul Lepton 3.1R für Integratoren vor
Ein größeres Sichtfeld und ein erweiterter Temperaturbereich ermöglichen eine verbesserte Personen-, Brand- und Zustandsüberwachung.
20
'23
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Die Online-Support-Tools von Teledyne FLIR verbessern die Integration der Kameramodule Boson+ und Hadron 640R
Teledyne bietet Online-Tools für Entwickler zur Integration der Wärmebildkamera Boson + und des Dual-Kameramoduls Hadron 640R, was eine schnellere Integration und eine verbesserte Geräteleistung ermöglicht.
27
'23
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Neuer „Thermal by FLIR“-Sensor für Mobiltelefone und intelligente Gebäude Sensor wird auf dem Mobile World Congress vorgestellt
Die neuen „Thermal by FLIR“-Sensoren bieten größere Flexibilität und Konnektivität für Mobilgeräte und Smart Building-Anwendungen.
22
'22
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