ams (SIX: AMS), ein weltweit führender Anbieter von Hochleistungssensorlösungen, und die Entwickler der Computer-Vision-basierten Bildverarbeitungssoftware ArcSoft haben heute ein funktionsfähiges System für die direkte 3D-Time-of-Flight (dToF)-Abtastung vorgestellt, das eine Komplettlösung für die 3D-Erfassung zum Einsatz in mobilen Android-Geräten bieten wird.
Die Infineon Technologies AG bringt das neue XENSIV Predictive Maintenance Evaluation Kit auf den Markt. Es wurde gemeinsam mit dem IoT-Dienstleister Klika Tech entwickelt und wird vom Cloud-Service-Provider AWS unterstützt, um eine End-to-End-Lösung für Kunden anzubieten.
Vector vereinfacht das Entwickeln von intelligenten Ladestationen: Im Bereich DC-Schnellladen übernimmt das neue Steuergerät vSECC alle Kommunikations- und Steuerungsfunktionen in der Ladestation.
Mouser Electronics, Inc., branchenführender Distributor für Neuprodukteinführungen (New Product Introduction, NPI) mit der größten Auswahl elektronischer Bauelemente und Halbleiter, erweitert nun seine breite Auswahl an Umgebungssensoren von Sensirion, einem führenden Anbieter von Sensoren für Medizintechnik und Automobilelektronik.
Die neuesten Lösungen aus den Bereichen Automotive, Healthcare, Industrie, „Essential Analog“, Künstliche Intelligenz und Security am virtuellen Stand von Maxim.
Das Floating Board-to-Board Steckverbindersystem der Serie HF301 ist die perfekte Lösung, um zwei Leiterplatten zu verbinden. Der Floating-Mechanismus ermöglicht das reibungslose Funktionieren auch während Schock und Vibrationen. Der HF301 ist daher für den Einsatz unter schwierigen Umgebungsbedingungen bestimmt.
Die TDK Corporation präsentiert die neue EPCOS Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren-Serie B43548* mit Snap-in-Anschlüssen. Die Kondensatoren zeichnen sich durch eine sehr hohe maximale Ripplestrom-Belastbarkeit von 9,80 A (400V, 100 Hz, 60 °C) aus. Dadurch sind sie sehr gut für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik geeignet.