26
'22
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Infineon News
26
'22
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Keysight technologies News
Keysight führt Cloud-basierte End-to-End Open RAN Architect-Testlösungen ein
5G Core Netzwerk-Testsoftware als Pay-As-You-Go-Lösung im AWS Marketplace.
22
'22
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Mouser News
Neues E-Book von Microchip und Mouser hebt Flexibilität und Funktion von Embedded Lösungen hervor
Mouser Electronics, Inc., das führende Unternehmen für Neuprodukteinführungen mit unschlagbarer Innovationskraft, kündigt ein zusammen mit Microchip Technology erstelltes E-Book an, das die Nutzung von Embedded Mikrocontrollern bei der Gerätekonstruktion behandelt.
20
'22
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Harwin News
Hochzuverlässige Steckverbinder von Harwin bieten nun auch größeren Board-to-Board-Abstand
Um die gesamte Bandbreite von Kundenanwendungen zu unterstützen, erweitert Harwin seine beliebte Datamate-Serie hochzuverlässiger (Hi-Rel) Steckverbinder um eine weitere Option.
20
'22
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TTI News
TTI Europe nimmt den Mini-I/O-Industriesteckverbinder von TE Connectivity in sein Portfolio auf
Mini-I/O-Steckverbinder bietet hervorragende Leistung in industriellen Anwendungen.
19
'22
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz stellt Testlösung für die Komponentencharakterisierung auf Waferebene vor
Rohde & Schwarz bietet jetzt eine Testlösung für die vollständige Charakterisierung der HF-Performance von Prüflingen auf Waferebene an. Diese Lösung kombiniert den leistungsstarken R&S ZNA Vektornetzwerkanalysator von Rohde & Schwarz mit den branchenführenden Probe-Stationen von FormFactor. Sie ermöglicht Halbleiterherstellern die zuverlässige und reproduzierbare On-Wafer-Charakterisierung von Bauteilen während der Entwicklung, der Produktqualifizierung und in der Produktion.
19
'22
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Keysight technologies News
Der Keysight Cyber Training Simulator bietet Universitäten eine realistische, sofort einsatzbereite Cyber Range
Die sofort einsatzbereite Cyber-Range von Keysight schließt die Fachkräftelücke in der Cybersecurity.
15
'22
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Infineon News
Hocheffiziente IPOL DC/DC-Abwärtsregler-Leistungsmodule mit integrierter Induktivität ermöglichen einfache und kompakte Designs
Bei modernen Server-, Kommunikations- und Netzwerkspeicheranwendungen ist es schwierig, sowohl Energieverluste als auch die Baugröße der Lösung zu minimieren. Gleichzeitig müssen Anbieter von Systemlösungen aufgrund des sich ständig wandelnden Marktes schneller als üblich auf die aktuellen Marktanforderungen reagieren.
15
'22
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ams OSRAM News
Neuer Mira220 Global-Shutter-Bildsensor von ams OSRAM verbessert 2D- und 3D-Bilderfassung mit hoher Quanteneffizienz bei sichtbaren und NIR-Wellenlängen
ams OSRAM (SIX: AMS), ein weltweit führender Anbieter von optischen Lösungen, bringt einen 2,2Mpixel Global-Shutter-Bildsensor für sichtbares Licht und Nahinfrarot (NIR) auf den Markt. Der Global-Shutter-Bildsensor bietet stromsparende Eigenschaften und eine geringe Größe, die in den neuesten 2D- und 3D-Sensorsystemen für Virtual-Reality(VR)-Headsets, smarte Brillen, Drohnen und andere Verbraucher- und Industrieanwendungen erforderlich sind.
14
'22
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DFI
