Hochzuverlässige Steckverbinder von Harwin bieten nun auch größeren Board-to-Board-Abstand

Um die gesamte Bandbreite von Kundenanwendungen zu unterstützen, erweitert Harwin seine beliebte Datamate-Serie hochzuverlässiger (Hi-Rel) Steckverbinder um eine weitere Option.

Als Ergänzung der bestehenden Datamate-J-Tek-Steckverbinderreihe (mit Jack-Buchsenschrauben zur sicheren Montage) mit einer Board-to-Board-Höhe von 7,3 mm im gesteckten Zustand, bietet die neue Buchse eine deutlich größere Verbindungshöhe von 17,15 mm. Durch den größeren Abstand zwischen den Leiterplatten erhalten Entwickler die Flexibilität, größere Komponenten auf der Leiterplatte oder unterschiedliche Verkabelungen zu verwenden.

Wie alle Produkte der Serie Datamate zeichnen sich die neuen Steckverbinder durch eine branchenführende Temperatur-, Vibrations- und Stoßfestigkeit aus. Dadurch bieten sie auch in anspruchsvollen Umgebungen einen zuverlässigen Langzeitbetrieb und unterstützen sicherheitskritische Anwendungen. Darüber hinaus bieten die Buchsenschrauben für die Leiterplattenmontage eine Zugentlastung für die Lötanschlüsse, und Führungsstifte helfen beim Stecken.




Die Datamate-Steckverbinder mit großer Bauhöhe kommen Entwicklern zugute, die hochwertige Industrie-, Luft-/Raumfahrt-, Verteidigungssysteme und tragbare Geräte für hohe Beanspruchung entwickeln. Sie sind in zweireihigen Layouts mit 10, 20 oder 30 Kontakten erhältlich und mit den bestehenden Through-Board-Steckern kompatibel. Alle Kontaktflächen sind mit Gold beschichtet, und die Anschlüsse sind entweder aus Gold oder Zinn.

„Das Feedback unserer Kunden hat gezeigt, dass manchmal ein größerer Leiterplattenabstand erforderlich ist“, so Ryan Smart, Head of Product Marketing bei Harwin. „Die neuen Datamate-Steckverbinder mit mehr Bauhöhe bieten die für solche Anwendungen erforderlichen Stack-Höhen und wahren das hohe Maße an mechanischer Robustheit und Zuverlässigkeit.“

www.harwin.com

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