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'21
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Cognex Germany Inc
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'21
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Metz Connect News
Kooperation von METZ CONNECT und Schneider Electric ermöglicht Anbindung von Datenlogger an Messgeräte
Datenlogger von Metz Connect und PowerLogic-Familie von Schneider Electric bilden ab sofort ein System zur Energiedatenerfassung in der Industrie- und Gebäudetechnik.
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'21
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iSystem news
iSYSTEM stellt „Sampling-based Profiling“ im winIDEA Software Analyzer vor
Statistische Analyse der CPU-Auslastung, OS-Task- und ISR-Lastverteilung und Überwachung von Datensignalen im zeitlichen Verlauf über einen Debug-Port.
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Exxelia
Exxelia stellt neue Low-Profile-Elektrolytkondensatoren vor
Exxelia ist ein führender Hersteller von komplexen passiven Komponenten und Subsystemen, die sich auch für raue Umgebungen eignen. Nun bringt das Unternehmen die Kondensator-Baureihe Cubisic SLP auf den Markt, einen prismatischen Aluminium-Elektrolytkondensator, der eine besonders hohe Energiedichte aufweist.
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'21
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Infineon News
PSoC 64 Standard Secure MCU-Familie erhält PSA-Level-2-Zertifizierung für mehr Sicherheit bei IoT-Geräten
Die Infineon Technologies AG hat für die PSoC 64 Mikrocontroller (MCUs) Standard Secure-Familie die Arm® Platform Security Architecture (PSA) Level-2-Zertifizierung erhalten. Die Level-2-Zertifizierung umfasst eine Laborevaluierung des PSA Root of Trust (PSA-RoT), die belegt, dass die Bauteile vor skalierbaren Software-Angriffen schützen können.
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'21
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Eberspacher News
NEUE PRODUKTFAMILIE E-CONNECTED: EBERSPÄCHER VERNETZT DIGITALE SERVICES
Die Anzahl an digitalen und vernetzten Komponenten in Fahrzeugen nimmt stetig zu. Umso wichtiger wird deren integrierte Steuerung und Überwachung. Mit der Cloud-basierten Plattform e-connected ermöglicht Thermomanagement-Experte Eberspächer zukünftig die intelligente Nutzung und Vernetzung digitaler Komponenten und Dienste.
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Citel News
INTELLIGENTER BLITZIMPULSZÄHLER
Das ideale Analyse-Tool zum Blitz- und Überspannungsschutz.
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'21
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TDK News
KERAMIK-VIELSCHICHTKONDENSATOREN: TDK ERWEITERT MLCC-PRODUKTPALETTE UM NIEDEROHMIGE TYPEN MIT SOFT-TERMINIERUNG
Die TDK Corporation hat ihre CN-Serie von keramischen Vielschichtkondensatoren (MLCCs) um zwei Typen erweitert: Der erste neue Typ hat eine Kapazität von 10 µF und wird in der Baugröße 3216 (3,2 x 1,6 x 1,6 mm3) geliefert und der zweite Typ mit 22 µF in der Baugröße 3225 (3,2 x 2,5 x 2,5 mm3). Die neuen MLCCs sind für eine Nennspannung von 25 V ausgelegt und haben niederohmige Kunstharz-Elektroden mit Soft-Terminierung und einem niedrigen Widerstand, der dem von Standardprodukten entspricht. Die Serienproduktion wird im September 2021 anlaufen.
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'21
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Congatec News
ECHTZEIT-FABRIKEN IM FOKUS: CONGATEC PRÄSENTIERT EDGE-COMPUTING-PLATTFORMEN MIT TSN-SUPPORT
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – präsentiert auf der Smart Factory & Automation World Korea (Stand D136) seine neuesten IIoT-Edge-Computing-Plattformen. Der Fokus liegt auf Plattformen, die Time Sensitive Networking (TSN) unterstützen, um die Echtzeit-Ethernet-Kommunikation auf Basis offener Standards zu ermöglichen.
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ONSEMI News
