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Keysight technologies News

Keysight stellt Chiplet PHY Designer für die Simulation von D2D PHY IP mit Unterstützung des UCIe™-Standards vor

Nutzt die Technologie von Keysight EDA und die Erfahrung bei der Simulation komplexer Bitübertragungsschichten von SerDes und Speichern.

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DFI

Das Embedded System Modul von DFI feiert sein großes Debüt Ausgestattet mit Intels neuestem AI Prozessor für den Einstieg in den AI IPC

DFI hat das MTH968 Embedded System Module mit dem neuesten Intel Core™ Ultra-Prozessor auf den Markt gebracht und markiert damit seine erste Produktlinie, die NPU-Prozessoren integriert, mit dem Ziel, den KI-Edge-Computing-Markt zu beleben und KI in Industriecomputer zu integrieren.

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Congatec News

congatec vereinfacht Systemkonsolidierung mit direkter Integration des Hypervisors auf x86 Computer-on-Modules

Congatec hat den Hypervisor in alle neuen x86-COMs integriert und ist damit eine einfache Ergänzung zu seinen x86-basierten Computers-on-Modules (COMs).

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TTI News

TTI Europe wird offizieller Distributor von PANJIT Halbleitern

Bewährte Halbleiterprodukte jetzt bei TTI Europe erhältlich.

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Southco

SOUTHCO‘S NEUES EINGEBETTETES FRIKTIONSCHARNIER HÄLT KLEINE TÜREN UND DECKEL AUF ENGEM RAUM GEÖFFNET

Southco hat seine erfolgreiche Produktlinie der Friktionsscharniere um eine Version mit flachem Profil erweitert, mit der sich Komponenten auch bei wenig Platz zuverlässig positionieren lassen.

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Tasking News

TASKING stellt neue Version des VX-Toolset for Arm vor

Durch die Kombination mit dem BlueBox Debugger der nächsten Generation iC7mini entstehen neue Debugging-Möglichkeiten.

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Infineon News

Infineon und Anker eröffnen gemeinsames Innovation Application Center für CO2-freundliche PD-Schnelladelösungen

Die Infineon Technologies AG hat heute ihr gemeinsames Innovation Application Center in Shenzhen mit Anker Innovations, einem weltweit führenden Anbieter von Ladetechnologie, angekündigt.

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25 {{ "2024-01-25T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

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Omron Components News

Neue MOSFET-Relais erweitern Schalt-Kapazität und Betriebstemperatur

Omron Electronic Components Europe erweitert die MOSFET-Relaisserie G3VM um zwei Bauelemente, die in einem Sechs-Pin-DIP-Format für hohe Ströme höhere Betriebstemperaturen und somit eine erhöhte Schalt-Kapazität bieten.

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Rohm Semiconductors News

Kompakte SOT-223-3 600-V-MOSFETs von ROHM: kleinere und flachere Designs bei Stromversorgungen für Beleuchtungen, Pumpen und Elektromotoren

Fünf Modelle bieten geringes Rauschverhalten, schnelles Schalten und kurze Sperrverzögerungszeit.

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Mouser News

Mouser Electronics baut sein Sortiment weiter aus und fügt 2023 über 60 Hersteller hinzu

Mouser Electronics der autorisierte globale Distributor mit den neuesten elektronischen Bauteilen und Industrieautomatisierungsprodukten.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Keysight stellt Chiplet PHY Designer für die Simulation von D2D PHY IP mit Unterstützung des UCIe™-Standards vor

Nutzt die Technologie von Keysight EDA und die Erfahrung bei der Simulation komplexer Bitübertragungsschichten von SerDes und Speichern.

Das Embedded System Modul von DFI feiert sein großes Debüt Ausgestattet mit Intels neuestem AI Prozessor für den Einstieg in den AI IPC

DFI hat das MTH968 Embedded System Module mit dem neuesten Intel Core™ Ultra-Prozessor auf den Markt gebracht und markiert damit seine erste Produktlinie, die NPU-Prozessoren integriert, mit dem Ziel, den KI-Edge-Computing-Markt zu beleben und KI in Industriecomputer zu integrieren.

congatec vereinfacht Systemkonsolidierung mit direkter Integration des Hypervisors auf x86 Computer-on-Modules

Congatec hat den Hypervisor in alle neuen x86-COMs integriert und ist damit eine einfache Ergänzung zu seinen x86-basierten Computers-on-Modules (COMs).

TTI Europe wird offizieller Distributor von PANJIT Halbleitern

Bewährte Halbleiterprodukte jetzt bei TTI Europe erhältlich.

SOUTHCO‘S NEUES EINGEBETTETES FRIKTIONSCHARNIER HÄLT KLEINE TÜREN UND DECKEL AUF ENGEM RAUM GEÖFFNET

Southco hat seine erfolgreiche Produktlinie der Friktionsscharniere um eine Version mit flachem Profil erweitert, mit der sich Komponenten auch bei wenig Platz zuverlässig positionieren lassen.

TASKING stellt neue Version des VX-Toolset for Arm vor

Durch die Kombination mit dem BlueBox Debugger der nächsten Generation iC7mini entstehen neue Debugging-Möglichkeiten.

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Die Infineon Technologies AG hat heute ihr gemeinsames Innovation Application Center in Shenzhen mit Anker Innovations, einem weltweit führenden Anbieter von Ladetechnologie, angekündigt.

Neue MOSFET-Relais erweitern Schalt-Kapazität und Betriebstemperatur

Omron Electronic Components Europe erweitert die MOSFET-Relaisserie G3VM um zwei Bauelemente, die in einem Sechs-Pin-DIP-Format für hohe Ströme höhere Betriebstemperaturen und somit eine erhöhte Schalt-Kapazität bieten.

Kompakte SOT-223-3 600-V-MOSFETs von ROHM: kleinere und flachere Designs bei Stromversorgungen für Beleuchtungen, Pumpen und Elektromotoren

Fünf Modelle bieten geringes Rauschverhalten, schnelles Schalten und kurze Sperrverzögerungszeit.

Mouser Electronics baut sein Sortiment weiter aus und fügt 2023 über 60 Hersteller hinzu

Mouser Electronics der autorisierte globale Distributor mit den neuesten elektronischen Bauteilen und Industrieautomatisierungsprodukten.

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