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Infineon News

Infineon stellt neue CoolSiC™ MOSFET 750 V Produktfamilie für Automotive- und Industrieanwendungen vor

Um der wachsenden Nachfrage nach höherer Effizienz und Leistungsdichte in industriellen und automobilen Anwendungen zu begegnen, bringt die Infineon Technologies AG den diskreten CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 auf den Markt.

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Alps Alpine News

Alps Alpine beginnt mit externem Verkauf von ICs, hochempfindlicher kapazitiver Sensor-IC als erstes Produkt

HSLCMB-Serie ist für eine breite Palette von Anwendungen einsetzbar, einschließlich berührungsloser Bedienung, Touchscreens in Automobilen und Füllstandsensoren.

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Rohm Semiconductors News

Einsatz von ROHMs EcoGaN™ im 45W USB-C Ladegerät C4 Duo von Delta-Marke Innergie

ROHM hat den Einsatz seines 650-V-GaN-Bauelements (EcoGaN™) im C4 Duo angekündigt, einem USB-C-Ladegerät mit 45 W Leistung von Innergie, einer Marke von Delta.

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ONSEMI News

Onsemi stellt IGBT basierte Intelligent Power Modules der siebten Generation vor

SPM31 Intelligent Power Modules (IPM) erlauben effizientere Energieumwandlung und bessere Performanz für Dreiphasenwechselrichter-Antriebsanwendungen.

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Keysight technologies News

Keysight verifiziert das 5G New Radio V2X SoC von Autotalks

Ermöglicht strenge Tests der Bitübertragungsschicht, die für die Verifizierung von System-on-a-Chip-Designs erforderlich sind, um eine zuverlässige, störungsfreie Kommunikation zu gewährleisten.

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz und SmartViser demonstrieren gemeinsam Testlösungen für die neue EEI-Verordnung

Rohde & Schwarz und SmartViser kooperieren, um eine Lösung zur Prüfung der Konformität mit einer neuen Verordnung zu entwickeln, die die Kennzeichnung des Energieeffizienzindex (EEI) für in der EU verkaufte Smartphones und Tablets vorschreibt.

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dSPACE News

DSPACE PRÄSENTIERT NEUES MICROLABBOX II

Die MicroLabBox II ist ein kompaktes Test- und Entwicklungssystem für Rapid Control Prototyping (RCP) und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen.

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Kontron News

Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel^®-Prozessorfamilien Xeon^® D-2800 und D-1800

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel^® Xeon^® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express^® basic mit Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessoren.

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Infineon News

INFINEON ENTHÜLLT HOCHDICHTE LEISTUNGSMODULE FÜR KI-DATENZENTREN

Die vertikalen Leistungsmodule TDM2254xD von Infineon bieten branchenführende elektrische und thermische Effizienz bei hoher Leistungsdichte und Qualität.

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz präsentiert 3GPP-5G-Konformitätstestlösungen mit dem kompaktesten Messgerät auf dem Markt

Rohde & Schwarz stellt zwei neue Messaufbauten für 5G-HF- und RRM-Konformitätstests vor.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Infineon stellt neue CoolSiC™ MOSFET 750 V Produktfamilie für Automotive- und Industrieanwendungen vor

Um der wachsenden Nachfrage nach höherer Effizienz und Leistungsdichte in industriellen und automobilen Anwendungen zu begegnen, bringt die Infineon Technologies AG den diskreten CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 auf den Markt.

Alps Alpine beginnt mit externem Verkauf von ICs, hochempfindlicher kapazitiver Sensor-IC als erstes Produkt

HSLCMB-Serie ist für eine breite Palette von Anwendungen einsetzbar, einschließlich berührungsloser Bedienung, Touchscreens in Automobilen und Füllstandsensoren.

Einsatz von ROHMs EcoGaN™ im 45W USB-C Ladegerät C4 Duo von Delta-Marke Innergie

ROHM hat den Einsatz seines 650-V-GaN-Bauelements (EcoGaN™) im C4 Duo angekündigt, einem USB-C-Ladegerät mit 45 W Leistung von Innergie, einer Marke von Delta.

Onsemi stellt IGBT basierte Intelligent Power Modules der siebten Generation vor

SPM31 Intelligent Power Modules (IPM) erlauben effizientere Energieumwandlung und bessere Performanz für Dreiphasenwechselrichter-Antriebsanwendungen.

Keysight verifiziert das 5G New Radio V2X SoC von Autotalks

Ermöglicht strenge Tests der Bitübertragungsschicht, die für die Verifizierung von System-on-a-Chip-Designs erforderlich sind, um eine zuverlässige, störungsfreie Kommunikation zu gewährleisten.

Rohde & Schwarz und SmartViser demonstrieren gemeinsam Testlösungen für die neue EEI-Verordnung

Rohde & Schwarz und SmartViser kooperieren, um eine Lösung zur Prüfung der Konformität mit einer neuen Verordnung zu entwickeln, die die Kennzeichnung des Energieeffizienzindex (EEI) für in der EU verkaufte Smartphones und Tablets vorschreibt.

DSPACE PRÄSENTIERT NEUES MICROLABBOX II

Die MicroLabBox II ist ein kompaktes Test- und Entwicklungssystem für Rapid Control Prototyping (RCP) und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen.

Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel^®-Prozessorfamilien Xeon^® D-2800 und D-1800

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel^® Xeon^® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express^® basic mit Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessoren.

INFINEON ENTHÜLLT HOCHDICHTE LEISTUNGSMODULE FÜR KI-DATENZENTREN

Die vertikalen Leistungsmodule TDM2254xD von Infineon bieten branchenführende elektrische und thermische Effizienz bei hoher Leistungsdichte und Qualität.

Rohde & Schwarz präsentiert 3GPP-5G-Konformitätstestlösungen mit dem kompaktesten Messgerät auf dem Markt

Rohde & Schwarz stellt zwei neue Messaufbauten für 5G-HF- und RRM-Konformitätstests vor.

International

Fachartikel

Fallstudien

Um der wachsenden Nachfrage nach höherer Effizienz und Leistungsdichte in industriellen und automobilen Anwendungen zu begegnen, bringt die Infineon Technologies AG den diskreten CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 auf den Markt.

HSLCMB-Serie ist für eine breite Palette von Anwendungen einsetzbar, einschließlich berührungsloser Bedienung, Touchscreens in Automobilen und Füllstandsensoren.

ROHM hat den Einsatz seines 650-V-GaN-Bauelements (EcoGaN™) im C4 Duo angekündigt, einem USB-C-Ladegerät mit 45 W Leistung von Innergie, einer Marke von Delta.

SPM31 Intelligent Power Modules (IPM) erlauben effizientere Energieumwandlung und bessere Performanz für Dreiphasenwechselrichter-Antriebsanwendungen.

Ermöglicht strenge Tests der Bitübertragungsschicht, die für die Verifizierung von System-on-a-Chip-Designs erforderlich sind, um eine zuverlässige, störungsfreie Kommunikation zu gewährleisten.

Rohde & Schwarz und SmartViser kooperieren, um eine Lösung zur Prüfung der Konformität mit einer neuen Verordnung zu entwickeln, die die Kennzeichnung des Energieeffizienzindex (EEI) für in der EU verkaufte Smartphones und Tablets vorschreibt.

Die MicroLabBox II ist ein kompaktes Test- und Entwicklungssystem für Rapid Control Prototyping (RCP) und Hardware-in-the-Loop (HIL)-Anwendungen.

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel® Xeon® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express® basic mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessoren.

Die vertikalen Leistungsmodule TDM2254xD von Infineon bieten branchenführende elektrische und thermische Effizienz bei hoher Leistungsdichte und Qualität.

Rohde & Schwarz stellt zwei neue Messaufbauten für 5G-HF- und RRM-Konformitätstests vor.

International

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel^® Xeon^® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express^® basic mit Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessoren.