28
'22
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Rohde & Schwarz
26
'22
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Rohm Semiconductors News
ROHM MAXIMIERT MIT QUICUR-TECHNOLOGIE DAS ANSPRECHVERHALTEN VON STROMVERSORGUNGS-ICS
Neue Technologie reduziert durch stabilen Betrieb mit weniger externen Komponenten die Ressourcen für das Design von Stromversorgungsschaltungen.
25
'22
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Mouser News
MOUSER ELECTRONICS STELLT NEUE RESSOURCEN-WEBSITE VOR, DIE DEN BEDÜRFNISSEN VON EINKÄUFERN GEWIDMET IST
Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor im Bereich New Product Introduction (NPI) mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, hat eine neue Ressourcen-Website erstellt, die wertvolle, speziell für Elektronikeinkäufer kuratierte Inhalte bietet.
25
'22
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Nexperia News
Erweiterte elektrothermische Modelle von Nexperia decken gesamten MOSFET-Betriebstemperaturbereich ab
Nexperia, der Experte für Halbleiterbauelemente, präsentiert neue verbesserte elektrothermische Modelle für seine MOSFETs. Modelle ermöglichen EMV-Untersuchung noch vor dem Prototyping.
25
'22
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EEPD News
PROFIVE MAITX von E.E.P.D. – Industrielles Motherboard im Mini-ITX-Format mit Prozessoren der AMD Ryzen PRO 5000 Serie
Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE MAITX ein in Deutschland hergestelltes, extrem leistungsstarkes industrielles Motherboard im Mini-ITX-Formfaktor.
25
'22
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Infineon News
Optimierte CoolSiC MOSFETs 650 V im D²PAK-Gehäuse reduzieren Verluste in der Anwendung und erhöhen die Zuverlässigkeit im Betrieb
Die Infineon Technologies AG reagiert auf diese Megatrends und die daraus resultierenden Anforderungen und bringt die neue Produktfamilie CoolSiC 650 V MOSFETs aus Siliziumkarbid (SiC) auf den Markt. Megatrends wie die Digitalisierung, Urbanisierung und Elektromobilität führen zu einem erhöhten Energiebedarf. Gleichzeitig gewinnt die Energieeffizienz immer mehr an Bedeutung.
25
'22
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Graphcore News
Graphcore stellt neue KI-Systeme mit 40% mehr Leistung und 16% weniger Energiebedarf vor
Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat heute den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU (Intelligence Processing Unit), vorgestellt.
24
'22
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TDK News
TDK BIETET CHIP-VARISTOR FÜR ETHERNET IN AUTOMOTIVE-ANWENDUNGEN MIT HOHER ESD-FESTIGKEIT
Die TDK Corporation präsentiert den neuen Chip-Varistor AVRH10C101KT4R7YA8 mit hoher ESD-Festigkeit für Ethernet-Anwendungen im Automotive-Bereich. Die Massenproduktion begann im März 2022.
24
'22
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Keysight technologies News
Keysight präsentiert die erste 800G-Testlösung für die Validierung der Konformität von seriellen Rechenzentrumsschnittstellen mit 112 Gbit/s
Ermöglicht Herstellern von optischen Transceivern die präzise Verifizierung von Sendern und Empfängern von Designs, die Geschwindigkeiten von mehr als 100 Gbit/s unterstützen.
22
'22
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Rohde & Schwarz
