14
'22
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Rohm Semiconductors News
14
'22
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Infineon News
Erster Raumfahrt-qualifizierter F-RAM mit serieller Schnittstelle bietet nichtflüchtigen Speicher mit 2 Mb für extreme Umgebungen
Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, präsentiert die ersten strahlungsfesten, seriellen ferroelektrischen RAM (F-RAM) Speicher für extreme Umgebungen in der Raumfahrt.
13
'22
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Fraunhofer News
PHOTONISCHER QUANTENCOMPUTER MADE IN GERMANY
Quantencomputer sind in aller Munde. Mit Hilfe hoher Vernetzung möglichst vieler Qubits (Zweizustands-Quantensysteme) sollen zukünftig massive Datenmengen leichter, schneller und sicherer verarbeitet werden. In dem Projekt PhoQuant forscht nun ein Konsortium unter der Führung des Quanten-Start-ups Q.ANT an photonischen Quantencomputer-Chips – made in Germany, welcher auch bei Raumtemperatur betrieben werden kann. Einer der 14 Konsortialpartner ist das Dresdner Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS.
13
'22
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Keysight technologies News
Keysight liefert die erste sofort skalierbare Zero-Trust-Testlösung
Ermöglicht Herstellern von Netzwerk-Equipment die Validierung von Geräten in verteilten Cloud-Netzwerken. Keysight Technologies hat CyPerf 2.0 vorgestellt, eine neue abonnementbasierte Softwarelösung, mit der Hersteller von Netzwerk-Equipment (NEMs) die Leistung und Sicherheit ihrer Angebote validieren können, wenn diese in komplexen verteilten Cloud-Umgebungen unter Verwendung von Zero-Trust-Sicherheitsrichtlinien eingesetzt werden.
13
'22
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Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz macht branchenführenden R&S FSW noch leistungsfähiger mit neuem Enhanced Dynamic Front End
Die Error Vector Magnitude (EVM) ist einer der Schlüsselparameter für die Charakterisierung der Performance digitaler Sender und Empfänger. Der bewährte R&S FSW Signal- und Spektrumanalysator von Rohde & Schwarz hält die Spitzenposition bei High-End-Messungen, die höchste Präzision erfordern.
12
'22
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LEMO
Neuen High Power Steckverbinder von LEMO
LEMO freut sich, die Erweiterung des Portfolios seiner bereits bekannten M-Serie bekannt zu geben: Die neuen High Power Steckverbinder von LEMO kombinieren die robuste, leichte und kompakte Bauweise mit hochmodernen vergoldeten Hochleistungskontakten.
11
'22
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BRADY
Drucken Sie vordimensionierte Etiketten auf Ihrem Smartphone
Der neue M211 Etikettendrucker der Brady Corporation ist ein leichtes, robustes und tragbares Gerät, das sowohl vordimensionierte als auch Endlosetiketten zur Kennzeichnung von Kabeln und Komponenten drucken kann. Sie können damit sogar komplexe Etiketten direkt auf Ihrem Smartphone gestalten, in einer Vorschau anzeigen und drucken.
09
'22
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Toshiba News
TOSHIBA ERWEITERT SEIN ANGEBOT VON SUPER-JUNCTION-MOSFETS UM VIER WEITERE 650V-BAUSTEINE
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) erweitert seine DTMOSVI-Serie um vier weitere n-Kanal-Super-Junction-650V LeistungsMOSFETs.
09
'22
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TDK News
TDK BIETET ROBUSTE Y2-KONDENSATOREN FÜR HOHE TEMPERATURANFORDERUNGEN
Die TDK Corporation präsentiert eine neue Serie von EPCOS MKP-Y2-Kondensatoren zur Störunterdrückung. Im Gegensatz zu konventionellen Typen, die für eine maximale Betriebstemperatur von 110 °C ausgelegt sind, bieten die neuen Kondensatoren eine zulässige maximale Betriebstemperatur von 125 °C. Das Kapazitätsspektrum der Serie B3202*H/J reicht von 1 nF bis 1 µF bei einer maximalen Nennspannung von 300 V AC.
09
'22
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Fraunhofer News
