09
'24
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Rohm Semiconductors News
09
'24
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Keysight technologies News
Keysight stellt modernes 14-Bit-Präzisionsoszilloskop für Universal-Anwendungen vor
Das Oszilloskop mit 14-Bit-Analog-Digital-Wandler (ADC) bietet die vierfache Signalauflösung und die Hälfte des Grundrauschens im Vergleich zu anderen Universal-Oszilloskopen.
05
'24
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Würth Elektronik News
Reproduzierbare Übertragungsqualität für Hochfrequenzleitungen
Würth Elektronik erweitert seine SMA-Steckverbinderfamilie für Hochfrequenzanwendungen um WR-SMA PCB Solderless. Der lötfreie Ansatz ermöglicht eine schnelle und einfache Montage ohne Beschädigung der Leiterplatte.
05
'24
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TDK News
TDK erweitert kompakte Hochstrom-Drossel-Serie ERU33 in Richtung höherer Ströme durch neues Kernmaterial
Die TDK Corporation hat die Serie der EPCOS Drosseln ERU33 um die ERU33M mit einem neuen Kernmaterial für noch höhere Ströme erweitert.
05
'24
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Vector News
Neues Vector Netzwerk-Interface unterstützt mit CAN XL die nächste Generation von CAN-Netzwerken
Vector stellt das VN1641 Netzwerk-Interface für Automotive CAN-Netzwerke der nächsten Generation vor.
05
'24
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Yamaha Motor News
Yamaha Robotics präsentiert auf der electronica 2024 zukunftsweisende Inspektionslösungen, die aufkommende Trends vorantreiben
Gelegenheit, Innovationen in der 3D-AOI-Inspektion zu begutachten, die die Auflösung, den Durchsatz und die Genauigkeit erhöhen. Außerdem werden das Neueste in der Lotpasteninspektion (SPI) sowie neue Softwaretools im YSUP-Produktions-Unterstützungspaket präsentiert.
05
'24
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Ulefone
Ulefone auf der IFA 2024: Ein Jahrzehnt der Innovationen
Alles ist vorbereitet: Vom 6. bis 10. September 2024 wird Ulefone auf der IFA in Berlin seinen Partnern, Anwendern und den Medien aus der ganzen Welt die neuesten Produkte und Innovationen präsentieren.
03
'24
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Keysight technologies News
Keysight stellt Wire-bond-Inspektionslösung für die Halbleiterfertigung vor
Die Lösung identifiziert subtile Defekte wie Drahtdurchhang, Beinahe-Kurzschlüsse und Streudrähte und ermöglicht so eine umfassende Bewertung der Wire-Bond-Integrität.
31
'24
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Röhm News
Einsatz von ROHM's SiC MOSFET Bare Chips der 4. Generation in drei EV-Modellen des ZEEKR von Geely
Vergrößerte Reichweite und verbesserte Leistung durch Integration in Traktionswechselrichtern.
30
'24
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Toshiba News
