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Infineon News

i-ToF-Imager auf Basis der neuen Pixel-Technologie von Infineon verbessert die Leistung von 3D-Kamerasystemen und optimiert Kosten

Infineon Technologies AG bringt in Zusammenarbeit mit dem 3D-Time-of-Flight-Spezialisten und Premium-Partner pmdtechnologies den Imager-Sensor IRS2975C auf den Markt – eine leistungsgesteigerte Weiterentwicklung des IRS2875C.

Melexis News

Melexis stellt vielseitigen Dual Latch & Switch vor

Melexis stellt mit dem MLX92352 einen universellen, programmierbaren 3-Achsen-Latch & Switch vor, der auf relative Positions- und Drehzahlerfassung abzielt. Er bietet magnetische Flexibilität und abstandsunabhängige Dual-Ausgänge, die als Drehzahl, Impuls oder Richtung eingestellt werden können.

Metz Connect News

METZ CONNECT: MB-DIOX/Y-IP65 – ERFASSUNG UND ANSTEUERUNG VON STELLGLIEDERN IN LÜFTUNGSANLAGEN

Die MB-DIOx/y-IP65 Modul-Serie mit 2 oder 4 digitalen Eingängen, sowie 1 oder 2 Relaisausgängen ist geeignet für die Aufnahme dezentraler Meldekontakte und Steuerung dezentraler Schaltaufgaben. Als Meldekontakte können z. B. Fensterkontakte oder Positionen von Lüftungsklappen erfasst und für Schaltaufgaben z. B. motorisierte Stellglieder oder Lichtbänder gesteuert werden.

Graphcore News

Graphcore gibt Hewlett Packard Enterprise als neuen Partner bekannt

Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore erweitert sein Global Partner Programm um den Serverhersteller Hewlett Packard Enterprise. Mit mehr als 55.000 Kunden in über 50 Ländern ist HPE ein führender Anbieter im Bereich digitale Transformation, von der Strategie bis hin zur technologischen Umsetzung.

Infineon News

Neuer Sicherheitscontroller von Infineon: SLC26P für Zahlungsanwendungen basiert auf der 28-nm-Technologie und ermöglicht langfristige, zuverlässige Lieferung von Chipkarten- und Embedded-Security-ICs

Die kommerzielle Produktion von integrierten Schaltkreisen (ICs) auf Basis der 28-nm-Technologie hat vor einigen Jahren begonnen. Nachdem die Prozesstechnologe immer ausgereifter wurde, ist auch die Nachfrage nach 28-nm-Produkten gestiegen.

LEMO

Entdecken Sie die neuen hochmodernen High-Speed-Steckverbinder von LEMO

LEMO gibt die Erweiterung seines praxiserprobten Portfolios für die High-Speed-Datenübertragung bekannt – mit der Einführung von USB 3.1 und Single Pair Ethernet-Steckverbindern, verfügbar ab dem 15. November 2022.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz verleiht 10 Pakete mit Testausrüstung für Europas beste Formula Student-Teams

Europäische Formula Student-Teams können sich bis zum 1. Januar 2023 bei Rohde & Schwarz bewerben und eines von zehn Paketen mit elektronischen Testgeräten für den Einsatz im Jahr 2023 ausleihen. Die vorkonfigurierten Pakete enthalten je ein Oszilloskop und ein Netzteil.

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