Die neuen Siliziumkarbid-MOSFETs im D2PAK-7-Gehäuse setzen Branchenstandards und bieten hohe Leistung und Zuverlässigkeit für Automobil-Leistungsanwendungen der nächsten Generation.
Vuzix und Fraunhofer IPMS erreichen wichtigen Meilenstein in der Entwicklung einer kundenspezifischen MicroLED-Backplane für Smart Glasses und Augmented-Reality-Anwendungen.
Arrow Electronics und Vishay eMobility präsentieren eine modulare 48-V- bis 96-V-Traktionsumrichterlösung auf Basis der S32K3xx-Plattform von NXP und der MOSFET-Technologie von Vishay für eine beschleunigte Entwicklung von LEVs.
Das neue MVK Fusion CIP Safety von Murrelektronik vereint Standard-, Sicherheits- und IO-Link-Funktionen in einem Modul – jetzt auch für EtherNet/IP-Anwendungen.
Siemens vertieft seine Zusammenarbeit mit Intel Foundry durch Tool-Zertifizierungen und Packaging-Workflows für Intel 18A, EMIB-T und Chiplet-basierte 3D-ICs mittels KI-gestützter Simulation und Freigabe.
Der kompakte, vollständig integrierte Systemleistungs-Controller ermöglicht eine höchsteffiziente Stromversorgung von bis zu 60 W bei universellem Eingangsspannungsbereich von 85 bis 305 V AC und ist in einem kleinen SMD-Gehäuse untergebracht.
Die Infineon Technologies AG liefert ihre CoolMOS 8-Hochvolt-Superjunction-MOSFETs mit 600 V an LITEON, einen führenden Anbieter von Power-Management-Lösungen.
Der Gate-Treiber-Optokoppler TLP5814H erhöht die Sicherheit von SiC-MOSFETs, reduziert Größe und Kosten und gewährleistet zuverlässigen Betrieb bei hohen Temperaturen.
Infineons neue MOSFETs bieten einen ultra-niedrigen RDS(on), eine hervorragende thermische Leistung und hohe Schaltwirkungsgrade und eignen sich ideal für EV- und Industrieanwendungen wie Ladegeräte, Wandler, eFuses und Halbleiterrelais.
SMA Solar Technology AG, setzt das Leistungsmodul von Semikron Danfoss mit den neuesten 2kV SiC MOSFETs von ROHM in seiner neuen Plattform-Lösung Sunny Central FLEX ein.