Siemens integriert generative und agentische KI in sein Medienportfolio, um die Produktivität zu steigern und das Chip- / PCB-Design und die Verifizierung durch NVIDIA Microservices zu beschleunigen.
Die erreichten Datenübertragungsraten von 280 Gbit/s im 300-GHz-Band übertreffen den bisherigen Höchstwert von 240 Gbit/s und beschleunigen die Charakterisierung von 6G-Sub-THz-Komponenten.
Strategische Allianz für vereinfachte SDV-Entwicklung mit skalierbarer, sicherer Plattform zur Beschleunigung von Innovation und softwaredefinierten Fahrzeugen.
Toshiba stellt neue AEC-Q100-konforme 2-Kanal-Digitalisolatoren nach Automobilstandard vor, die die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Bordladegeräten für HEV / EV verbessern.
ADL8030VA: Kompakte, zuverlässige PoC-Induktivität für ADAS mit hoher Impedanz, geringem Widerstand, robustem Design und AEC-Q200-Zertifizierung für anspruchsvolle Automobilanwendungen.
Infineons SECORA ID V2 beschleunigt die Verarbeitung von Ausweisdokumenten um 80 %, bietet verbesserte Sicherheit und flexible Applet-Integration für schnelle, maßgeschneiderte eID-Lösungen.
Würth Elektronik erweitert sein Portfolio um vier langlebige Nano-SIM- und microSD-Kartenhalter in kleinsten Formfaktoren mit hochwertiger Verarbeitung und teilvergoldeten Kontakten.