04
'22
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Infineon News
04
'22
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ONSEMI News
onsemi zeigt auf der electronica 2022 mehrere neue Technologien
Top-Cool-MOSFETs, ein neuer Drehwinkelsensor und das VISION EQXX Konzeptfahrzeug von Mercedes-Benz auf Basis der SiC-Bauelemente von onsemi unterstreichen die Stärke des Unternehmens in der intelligenten Stromversorgung und Sensorik.
03
'22
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Inova Semiconductors News
Inova Semiconductors präsentiert mit ADXpress eine neue Technologie für die schnelle Datenübertragung im Fahrzeug
Inova Semiconductors präsentiert mit ADXpress, dem Automotive Data Express, eine neuartige, enorm leistungsfähige Architektur, die die Datenübertragung im Fahrzeug von morgen in einer völlig neuen Dimension ermöglicht.
03
'22
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Mouser News
Mouser Electronics Neuprodukt-Insider: Mehr als 11.350 neue Produkte im dritten Quartal 2022
Als autorisierter Distributor konzentriert sich Mouser Electronics, Inc. auf die schnelle Einführung neuer Produkte und Technologien, um Kunden einen Vorteil zu verschaffen und die Markteinführung zu beschleunigen.
03
'22
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Flex Power Modules News
Flex Power Modules präsentiert neue Produkte auf der electronica 2022
Flex Power Modules wird auf der electronica 2022 in München vom 15.–18. November neue Produkte vorstellen. Eines davon ist ein 400-W-IBC (Intermediate Bus Converter) mit einem Wandlungsverhältnis von 8:1 und hervorragenden Werten für Effizienz und Leistungsdichte.
03
'22
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Infineon News
PSoC 4100S Max von Infineon unterstützt CAPSENSE-Technologie der fünften Generation mit höherer Leistung, geringerem Energiebedarf und niedrigeren Kosten für HMI-Anwendungen
Die Infineon Technologies AG bringt die neue PSoC 4100S Max-Familie auf den Markt. Sie verfügt über einen erweiterten Flash-Speicher und Allzweck-Eingänge/Ausgänge (GPIO) für die nächste Generation von Human-Machine-Interface (HMI)-Anwendungen und unterstützt die fünfte Generation der CAPSENSE-Technologie.
02
'22
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Critical Manufacturing News
Ein MES für die Zukunft der Halbleiterfertigung
Critical Manufacturing stellt dieses Jahr auf der SEMICON Europa seine modernen MES-Funktionen für die Halbleiterindustrie vor. Das MES wurde speziell für das Management von komplexen Arbeitsabläufen in der Halbleiterfertigung entwickelt. Es bietet eine lückenlose Shop-Floor-Integration, transparente Arbeitsabläufe, maximale Flexibilität und Innovationen für den Fertigungsprozess und unterstützt die kontinuierliche Prozessverbesserung.
02
'22
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Moxa
SPS 2022: Die vernetzte Zukunft neu definieren - mit Moxa
Neueste Moxa Secure-by-Design-Technologien ebnen den Weg zur sicheren industriellen Digitalisierung.
02
'22
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Softing Industrial Automation GmbH
dataFEED OPC Suite Extended von Softing bietet mit OPC UA Reverse Connect zusätzliche Sicherheit bei der Datenintegration
Mit der Integration von OPC UA Reverse Connect in seine dataFEED OPC Suite Extended V5.22 ermöglicht Softing die sichere Kommunikation zwischen OPC UA-Komponenten in OT und IT, die durch Firewalls oder DMZs getrennt sind.
02
'22
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Infineon News
