11 {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Anritsu News

Anritsu zeigt RF- und Signalintegritätstests auf der Embedded World 2026

Moderne Lösungen für HF-Tests, Leistungsaufnahme und Hochgeschwindigkeits-Signal-Integrität ermöglichen eine zuverlässige Validierung von IoT-Geräten bis hin zu PCIe-Gen6-Compliance.

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11 {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

Hochtemperatur-Zwischenkreis-Kondensatoren für die Automobil- und Industrieelektronik

Die TDK Corporation führt die B3271xP-Serie ein, um eine stabile Energiepufferung in hochverdichteten Wechselrichtern bei Betriebstemperaturen von bis zu 125 °C zu ermöglichen.

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11 {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

STMicroelectronics News

Automotive-MCU mit integrierter KI-Beschleunigung

STMicroelectronics stellt mit dem Stellar P3E den ersten Automotive-Mikrocontroller mit integrierter KI-Beschleunigung vor, entwickelt für softwaredefinierte Fahrzeuge und X-in-1-Steuergeräte.

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11 {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-11T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

ARROW News

Arrow unterstützt E/E-Architekturen für SDVs

Arrow Electronics startet eine Initiative zur Unterstützung moderner E/E-Architekturen und begleitet Automobilhersteller mit Engineering- und Lieferkettenkompetenz beim Übergang zu softwaredefinierten Fahrzeugen.

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09 {{ "2026-02-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-09T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Melexis News

Integrierte Halbleiter für Leistung, Sensorik und Personenerkennung

Melexis erweitert sein Portfolio für Automobil-, Industrie- und Robotikanwendungen um neue Technologien für Leistungsschutz, Lichtsteuerung, induktive Sensorik und FIR-basierte Personenerkennung.

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09 {{ "2026-02-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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GAIA Converter News

Modulare Stromversorgungsarchitekturen für missionskritische Elektronik

Gaia präsentiert normenkonforme Wandlungsplattformen für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung auf der Embedded World 2026.

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06 {{ "2026-02-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

Written on {{ "2026-02-06T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Siemens News

Siemens erweitert EDA um KI-gestützte Halbleitermetrologie

Die Übernahme von Canopus AI ergänzt das Portfolio um computergestützte Inspektions- und Messtechnik zur Unterstützung einer fortschrittlichen Prozesskontrolle in der Chipfertigung.

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06 {{ "2026-02-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Toshiba News

Toshiba bringt neue lineare Bildsensoren für Hochgeschwindigkeitsscans auf den Markt

Toshibas neuer Sensor erhöht die Auflösung und Empfindlichkeit, um Effizienz und Genauigkeit in automatisierten industriellen Inspektionssystemen zu steigern.

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06 {{ "2026-02-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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Diodes Incorporated News

Automotive-MIPI-D-PHY-Redriver unterstützt 2,5-Gbps-Verbindungen

Diodes Incorporated adressiert die Signalintegrität von In-Vehicle-Kamera- und ADAS-Verbindungen über längere Interconnects.

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06 {{ "2026-02-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '26

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TDK News

TDK ermöglicht vertikale Stromversorgung bis 200 A

Stapelbare Point-of-Load-Module von TDK unterstützen hochstromfähige, platzsparende Stromversorgungskonzepte für KI-Server, Rechenzentren und Edge-Systeme.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Anritsu zeigt RF- und Signalintegritätstests auf der Embedded World 2026

Moderne Lösungen für HF-Tests, Leistungsaufnahme und Hochgeschwindigkeits-Signal-Integrität ermöglichen eine zuverlässige Validierung von IoT-Geräten bis hin zu PCIe-Gen6-Compliance.

Hochtemperatur-Zwischenkreis-Kondensatoren für die Automobil- und Industrieelektronik

Die TDK Corporation führt die B3271xP-Serie ein, um eine stabile Energiepufferung in hochverdichteten Wechselrichtern bei Betriebstemperaturen von bis zu 125 °C zu ermöglichen.

Automotive-MCU mit integrierter KI-Beschleunigung

STMicroelectronics stellt mit dem Stellar P3E den ersten Automotive-Mikrocontroller mit integrierter KI-Beschleunigung vor, entwickelt für softwaredefinierte Fahrzeuge und X-in-1-Steuergeräte.

Arrow unterstützt E/E-Architekturen für SDVs

Arrow Electronics startet eine Initiative zur Unterstützung moderner E/E-Architekturen und begleitet Automobilhersteller mit Engineering- und Lieferkettenkompetenz beim Übergang zu softwaredefinierten Fahrzeugen.

Integrierte Halbleiter für Leistung, Sensorik und Personenerkennung

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Modulare Stromversorgungsarchitekturen für missionskritische Elektronik

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Automotive-MIPI-D-PHY-Redriver unterstützt 2,5-Gbps-Verbindungen

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TDK ermöglicht vertikale Stromversorgung bis 200 A

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