Omron Europe führt ein Modell mit niedrigem Kontaktwiderstand für die Relais der G7L-2A-X-Serie ein, das die Schaltfähigkeiten bei hoher Leistung verbessert.
Mit der IAR Embedded Workbench für Arm profitieren Entwickler von maximaler Leistung, gesicherter Code-Qualität und funktionaler Sicherheit bei der Arbeit mit den kürzlich vorgestellten Infineon TRAVEO T2G Body MCUs.
Vitesco Technologies, ein führender internationaler Hersteller moderner Antriebstechnologien und Elektrifizierungslösungen, hat sich durch eine langfristige Partnerschaft mit ROHM strategisch bedeutsame Kapazitäten bei energieeffizienten Leistungshalbleitern aus Siliziumkarbid gesichert – im Wert von über einer Milliarde US-Dollar bis zum Jahr 2030.
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS nutzt optische Mikrosysteme, um eine schnelle und hochauflösende Lichtsteuerung zu ermöglichen. Durch die Verwendung von kleinen, beweglichen Spiegeln können die photonischen Systeme des Instituts Licht modulieren und dadurch einzigartige Bilder und Strukturen erzeugen.
Die neue, integrierte Lösung bietet dem Anwender Echtzeittransparenz in Bezug auf die globale Verfügbarkeit von Komponenten, Nachfrage sowie Kosten- und Compliance-Daten. Integration der Supplyframe DSI-Plattform mit der Siemens-Software Xpedition für das Design von Elektroniksystemen als erstes Angebot.
Teledyne bietet Online-Tools für Entwickler zur Integration der Wärmebildkamera Boson + und des Dual-Kameramoduls Hadron 640R, was eine schnellere Integration und eine verbesserte Geräteleistung ermöglicht.