DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt.
Aly Mashaly hat zum 1. Januar 2023 die Nachfolge von Günter Richard als Direktor des European Application and Technical Solutions Center (ATSC) von ROHM angetreten. Günter Richard ist nach 32 Jahren Tätigkeit für ROHM in den Ruhestand getreten.
Diodes Incorporated (Diodes) (Nasdaq: DIOD), reagiert auf die wachsende Nachfrage nach USB-Ladeports in Fahrzeugen und stellt einen hochintegrierten Zweikanal-USB-C®-Protokolldecoder vor.
Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corporation (ehemals Showa Denko K.K.) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert.
Smarte Geräte machen das Leben nicht nur einfacher und bequemer, sie können auch zu einer gesundheitsorientierten Lebensweise beitragen. Halbleiterlösungen der Infineon Technologies AG machen vor diesem Hintergrund auf vielfältige Weise das Internet der Dinge (IoT) zu einem immer wichtigeren Baustein bewusster Lebensführung.
Hitachi Astemo, Ltd, ein führender japanischer Hersteller von Automobilkomponenten, wird die neuen SiC-MOSFETs der 4 Generation und Gate-Treiber-ICs von ROHM in Wechselrichtern für Elektrofahrzeuge einsetzen.
Die Entwicklung der Sub-THz-Kommunikation, die bei 6G zum Einsatz kommen soll, setzt ein gründliches Verständnis der Ausbreitungseigenschaften solcher elektromagnetischen Wellen voraus. Der neue Frequenzbereich zwischen 100 GHz und 330 GHz stößt auf weltweites Interesse und stand daher auch im Mittelpunkt der jüngsten Messkampagnen von Rohde & Schwarz.
Die Infineon Technologies AG hat bekannt gegeben, dass Micross Components, Inc. („Micross“) und Infineon eine verbindliche Vereinbarung zum Kauf des Geschäfts mit HiRel- (High Reliability) Gleichspannungswandlern einschließlich Dickschicht-Hybrid-Produkten und kundenspezifischer auf Leiterplatten montierter Leistungshalbleiter durch Micross abgeschlossen haben.