17
'22
Written on
Rohde & Schwarz
17
'22
Written on
Infineon News
Infineon baut Engagement im Quantencomputing aus und beteiligt sich an sechs weiteren Forschungsprojekten
Die Infineon Technologies AG verstärkt ihr Engagement für die Entwicklung der Quantencomputing-Technologie in Deutschland und Europa. Dafür beteiligt sich der Chiphersteller zusätzlich zu bereits bestehenden Initiativen und Kooperationen an sechs weiteren Forschungsprojekten, die im Rahmen des Konjunktur- und Zukunftspakets der Bundesregierung für Quantentechnologien gefördert werden.
16
'22
Written on
Inova Semiconductors News
Inova Semiconductors liefert neue APIX3®-SerDes-Bauelemente mit DisplayPort-Videoschnittstelle und HDCP-2.3-Verschlüsselung
Inova Semiconductors erweitert APIX3®-SerDes-Familie um neue Videoschnittstellen und Verschlüsselungstechnologien. Senderbauelemente ermöglichen gleichzeitige Übertragung von Video, Audio, Ethernet und Daten in Echtzeit mit bis zu 12 Gbit/s.
16
'22
Written on
Infineon News
Zukunftssichere Lösung: Infineon präsentiert das weltweit erste TPM mit PQC-geschütztem Firmware-Update-Mechanismus
Die fortschreitende Entwicklung von Quantencomputing wird voraussichtlich spürbare Auswirkungen auf die Cybersicherheit haben – insbesondere auf die Vertraulichkeit verschlüsselter Daten und auf die Integrität digitaler Signaturen.
14
'22
Written on
Toshiba News
Toshiba stellt 3-Phasen-BLDC-Pre-Driver-IC mit sensorloser Sinuswellen-Antriebssteuerung vor
Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat einen 3-Phasen-Pre-Driver-IC zur Ansteuerung bürstenloser Gleichstrommotoren (BLDC) vorgestellt, die hohe Drehzahlen erfordern. Zu den Anwendungen zählen u.a. Server- Lüfter, Pumpen, sowie Gebläse- und Saugmotoren für Akkustaubsauger und Saugroboter.
14
'22
Written on
Rohde & Schwarz
Unlimited connectivity made real – Rohde & Schwarz zeigt seine einzigartigen Mobilfunktestlösungen auf dem MWC Barcelona 2022
Gestützt auf jahrelange Erfahrung und herausragende Kompetenz in der gesamten Mobilfunkbranche präsentiert Rohde & Schwarz auf dem Mobile World Congress 2022 in Barcelona sein umfassendes und hochmodernes Portfolio an Testlösungen für die Mobilfunk- und Wireless-Kommunikation.
14
'22
Written on
Siemens digital Industry Software News
Siemens tritt dem EDA Alliance Programm von Intel Foundry Services bei
Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen Gründungsmitglied der Accelerator EDA Alliance von Intel Foundry Services (IFS) geworden ist. Dies ist ein Programm zum Aufbau eines Ökosystems für die Entwicklung und Herstellung von System-on-Chip (SoCs) der nächsten Generation, die auf Grundlage modernster Prozesstechnologien von IFS hergestellt werden.
12
'22
Written on
Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz präsentiert den neuen R&S CMX500 One-Box-Tester, die leistungsstarke 5G-Testplattform für vereinfachte Gerätetests
Rohde & Schwarz eliminiert die Komplexität von 5G NR-Gerätetests und vereint Bedienfreundlichkeit und überlegene Performance in einem einzigen Gerät. Dank seinem neuen One-Box-Tester-Konzept unterstützt der R&S CMX500 5G Radio Communication Tester selbst komplexe Testaufbauten für alle 5G NR-Implementierungen mit einer hohen Abdeckung aller aktuellen und künftigen 3GPP-Bandkombinationen. Das vereinfachte Setup mit einer einzigen bedienerfreundlichen Testplattform reduziert den Platzbedarf im Labor auf ein Minimum.
11
'22
Written on
Congatec News
CONGATEC VEREINFACHT COM-HPC DESIGNS
Congatec– ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computer Technologie – begrüßt die Veröffentlichung des COM-HPC Carrier Board Design Guide durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) mit der Einführung eines vollständig spezifikationskonformen Ökosystems für die Entwicklung von COM-HPC Client- und Servermodul-basierten Designs.
10
'22
Written on
Siemens News
